广信材料光刻胶项目已进入技术转移和二次研发准备
摘要： 12月12日晚间，广信材料对外公布光刻胶技术开发项目的进展。2018年11月，公司同中国台湾企业广至新材料有限公司签订了《技术委托开发合同》合作开发可应用于印刷电路板柔性基板、LCD及LED显示面板、
12月12日晚间，【广信材料(300537)、股吧】对外公布光刻胶技术开发项目的进展。
2018年11月，公司同中国台湾企业广至新材料有限公司签订了《技术委托开发合同》合作开发可应用于印刷电路板柔性基板、LCD及LED显示面板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶，成功跻身光刻胶领域。
记者了解到，光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路（IC）光刻胶、PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。目前，国内光刻胶市场仍主要被日本合成橡胶、东京日化（TOK）、罗门哈斯、信越化学、富士电子材料等化工寡头垄断。
公告显示，“光刻胶技术开发项目”为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。目前，该项目第一批次产品已经取得研发成果，并经中国台湾地区客户小试成功，产品性能及质量极大满足客户的使用需求，现已进入技术转移和第二批次研发产品的准备工作中。
广信材料（300537）表示，公司深耕以专用油墨、专用涂料为主的电子化学品行业新材料领域，在优化已有优势产品的基础上进行战略性立体布局，通过积极拓展光刻胶应用领域作为现有光固化产品及技术的有效补充和延伸。“光刻胶技术开发项目”作为公司布局光刻胶领域的重要组成部分，公司将根据战略布局、研发进度和市场情况，积极推进项目进展，丰富公司产品线，拓展应用领域，进一步提高公司市场竞争能力和盈利能力。
据公司方面透露，“光刻胶技术开发项目”涉及的LCD及LED显示面板用光刻胶、PCB用光刻胶、半导体用光刻胶等产品全面实现在中国大陆地区直接生产销售尚需时日。
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