康佳半导体业务潜力巨大 中国“芯”未来可期

　　2月4日晚，深康佳A发布公告，其控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司的首款存储主控芯片于2019年12月实现量产，首批10万颗已于当月完成销售，将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。对此，资本市场也迅速做出了反应：在受疫情影响下挫的股市中，深康佳A连续多天开盘即涨停，2月11日收盘8.01元。

　　此外，据康佳旗下子公司康佳芯盈预计，2020年随着5G及智能终端设备市场的爆发，其eMMC产品将销售超过4000万颗，主要应用在智能电视、智能音箱、智能车载等智能终端设备领域。康佳这次的“芯片首秀”令人眼前一亮，为其半导体产业未来发展带来了丰富的想象空间。

　　积极布局半导体领域 技术先行领跑新赛道

　　2018年，康佳便已开始涉足半导体领域，成立半导体科技事业部。凭借自身的资源优势以及“科技+产业+园区”的运作模式，康佳半导体业务快速在存储、光电等领域进行了布局。

　　据悉，在存储领域，康佳已成立合肥康芯威存储技术有限公司、中康存储科技，并于2019年成立康佳芯盈，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。以上三块业务将形成存储产业的协同发展，共同构建康佳存储产业链条。另一方面，在光电领域，康佳出资成立重庆康佳光电技术研究院，并落地重庆（康佳）半导体光电科技产业园项目，积极开展光电领域技术研发与生产。

　　半导体行业技术门槛极高，掌握核心人才，构筑技术壁垒，是长远发展的关键。除了投入巨资，在研发能力方面，康佳表示也吸引了行业内全球顶尖人才，拥有超十年以上丰富的半导体行业从业经验背景的人才队伍，以进一步提升自主创新能力。

　　业务快速发展的背后，体现了康佳兼备足够成熟的软硬方面技术实力，已成为半导体领域不容忽视的种子选手。

　　内外市场潜力巨大 康佳半导体业务或将迎来爆发

　　随着5G时代的到来，智能化和物联网的智造浪潮正在兴起，半导体集成电路作为消费电子产品最核心的部件，市场需求强劲，为康佳半导体业务带来极大机遇。

　　从企业自身来看，康佳集团每年有超过2000万台不同电子产品销售，各业务单元对半导体需求量大，为半导体业务提供了稳定的市场需求。此外，目前中国的自主芯片供给不足，市场占有率仅8%的国产半导体增量空间巨大，行业前景广阔。可以预见，凭借产业协同布局、顶尖专业团队和行业领先的产品优势，康佳半导体业务或将迎来爆发式增长。

　　作为康佳的新兴产业，半导体业务发展势头迅猛。相信未来通过像康佳这样的企业不断加大研发与投入，国产品牌实现在全球芯片市场中的“弯道超车”指日可待。