风华高科王金全：紧抓国产替代机遇 坚定推动扩产增效

　　长江商报消息 近日，风华高科（000636）公告，王金全被选举为公司董事长，不再担任总裁职务。此前，他大力推动的投资75亿元建设高端电容基地项目正式落地。王金全表示，近年来公司的主导产品MLCC（片式多层陶瓷电容）在国际市场的供求关系发生了深刻变化，经常供不应求。MLCC俗称“电子工业大米”，应用广泛，全球主要生产厂家集中在日韩、中国台湾，中国大陆下游厂商经常面临断供风险，演变成一个“卡脖子”产品，国产替代和自主可控成为产业界的普遍诉求。

　　风华高科是国产MLCC龙头，产品线齐全。王金全说，风华高科将围绕“扩产、提质、增效”主线，携手国内领先科技企业突破高端MLCC国产化中的关键技术，最大限度满足市场需求，提升在全球的市场份额，推动公司做大做强。

　　扛起国产替代大旗

　　风华高科成立于1984年，是一家老牌的电子元器件企业，专业从事高端电子元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的生产制造，主要产品包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件等被动元器件。在2019年中国电子元件百强排名中，风华高科排名第11位。

　　“36年一直专注被动元器件行业，在大陆是绝对的行业龙头。”王金全指出，国内生产的电容电阻多为中低端产品，近几年开始向中高端方向发展，但总体来看仍与日韩等国家的产品在材料、工艺、设备等方面存在不小差距。

　　MLCC被称为“电子工业大米”，几乎所有电子产品都需要用到这个元器件，5G、新能源车的发展又大幅提升了需求。据了解，目前全球MLCC的生产厂商主要是日本的村田、TDK，韩国的三星电机，中国台湾的国巨，2019年全球前五大的厂商市占率高达74%，而风华高科的市占率只有1.6%。2016年开始，日韩厂商转产车用和高端3C用产品，引发全球中低端MLCC供求失衡，价格大幅波动，且严重缺货，下游厂商经常拿不到货。国内某家电龙头企业一度面临MLCC断供风险，后通过协调，风华高科挤出产能保障供应才解了燃眉之急。

　　受多种因素影响，国内企业普遍在寻找国产替代，以保障产业链安全。王金全介绍，国内战略大客户对高端MLCC国产化需求较为强烈。中国大陆能做MLCC的企业总共就四五家，风华高科产品规格最齐全，生产规模最大，有条件满足市场需求。作为国有控股的老牌电子企业，也有责任去扛起国产替代大旗，“对风华高科而言是难得的市场机遇。”

　　坚定推进扩产

　　王金全介绍，“最大的瓶颈是产能不足”，近几年风华高科始终处于满产满销状态。尽管公司在大陆电子元器件行业处于头部位置，但目前MLCC月产量约130亿颗左右，甚至还满足不了某5G企业10%的需求。

　　中国电子元件行业协会电容器分会数据显示，2018年全球MLCC市场规模首次突破百亿美元，我国MLCC市场当年超过了500亿元。在5G+新能源+汽车电子浪潮下，2020年我国MLCC市场规模或达到近700亿元。市场需求快速增长，而国内MLCC产能捉襟见肘。财通证券（601108）研报显示，MLCC龙头日本村田占据25%以上市场份额，韩国三星电机占据21%的市场份额；第二梯队则是以台系厂商为主，国巨集团以18%市占率排名全球第三；中国大陆厂商合计市场份额不到全球5%。

　　这几年风华高科的客户结构发生了重大变化。王金全介绍说，以前国内头部家电、通讯企业偏向采购国际大厂产品，公司客户多是中小企业和经销商。2016年以后，随着外部环境的变化，头部企业纷纷转向境内采购，风华高科现有的产能重点是保障这些大客户的需求。

　　“扩产是风华高科迫在眉睫的任务。”针对产能瓶颈，风华高科先后于2018年和2020年启动了月产能56亿只（总投资4.53亿元）、450亿只（计划总投资75亿元）的MLCC扩产计划。对于备受关注的风华高科75亿元MLCC扩产计划，王金全指出，这样的大手笔投资在业内首屈一指。项目将分三期，第一期投入20.6亿元，第二期投入32.86亿元，第三期投入19.28亿元。项目建设周期为28个月，达产后将新增高端MLCC月产能450亿只。据了解，公司投产项目都是赶工赶期，2018年月产56亿只项目今年将投产，450亿只项目争取提前投产。全部达产后公司产能月产超过600亿只，全球市占率将超过10%。

　　“75亿元投资只是公司全球化发展迈出的第一步。”对于项目的前景，王金全颇有自信，不担心产能扩张后的市场需求，结合国家规划对主要电子元件国产配套率的规划，缺口非常大，给了风华很好的机会。项目投产后公司行业排名有望进一步靠前，新增年产值约50亿元，公司国际竞争力会得到提升，与国际巨头的差距将逐步缩小，风华高科在国际市场上的话语权有望大幅提升。

　　重点突破高容量电容

　　作为一家电子元件企业，技术是竞争的核心要素。目前风华高科的产品以中低端为主，和日韩等国际大厂相比技术上还有较大差距。在大幅扩产的同时，公司加快了技术追赶步伐。

　　王金全介绍，风华高科紧抓国产替代机遇，不断加大对双材料到工艺的大规模研发投入。近年来，公司构建了以风华研究院为技术研发、储备核心，以各子分公司二级研究应用中心为支撑，以车间技术小组为基础的产业技术研发体系，拥有六大国家级创新中心。2019年，公司研发投入1.44亿元，占营收比重4.38%，研发人员总数超1100人。片容陶瓷浆料实验室建成并投入使用，行业内唯一的“新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室”正在加快建设。公司BT01瓷粉性能达到国际先进水平，超小型化技术逐步达到国际同行先进水平，01005电感/电阻/电容分别进入小试、量产、产业化阶段。值得一提的是，截至2018年底，风华的电容、电感、电阻、铝电解电容产品均已完成了AEC-Q200车规级认证，打开了新能源车的市场空间。

　　同时，风华高科加强与国内外先进科研院所、科技龙头企业的研发合作。王金全透露，风华高科与国内科技龙头企业强强联合，共同突破高端MLCC国产化中的关键技术。与战略大客户、科技龙头企业、科研院所等合作，可以让公司在研发中根据市场指引，更快找到突破口和改进方向，利用产业链优势，组织产业链企业协同攻关。“过去半年完成了以前两年的开发量，按照这种跨越式的发展速度，风华高科追赶与国际领先企业的步伐将大大加快。”

　　“瘦身强体”提升效益

　　除了新基建、智能汽车等领域对MLCC的需求长期看涨，以及高端产品国产替代等利好，公司在管理上实行了大刀阔斧改革，公司治理愈发健康，企业效益不断提升。

　　据了解，为了专注主业，公司加大了子公司的整改处置力度，仅2019年就“压减”7户法人单位，收回投资571.51万元，节约人员费用210万元。公司此前挂牌转让了珠海奈电80%股权，进一步剥离了FPC相关业务；子公司肇庆微硕2018年底完成混改重组，实现了大幅度减亏；风华芯电通过改革实现了扭亏为盈。

　　数据显示，风华高科总营收从2015年的19.40亿元增长到2019年的32.93亿元，同期销售费用率和管理费用率分别由3.02%下降为2.32%、14.90%下降到6.93%。从绝对额看，2019年公司销售费用、管理费用分别下降18.02%、20.61%。

　　王金全认为，公司内部管理还有提升空间，将继续推进“瘦身强体健脑”战略，加大实施科技创新成果奖励。有效提升科研技术研发团队积极性，改革营销体制，提升服务水平，组建专业技术服务团队，及时为客户提供有效的售后服务。

　　在王金全看来，深耕电子元器件行业30多年的风华高科正迎来“天时地利人和”，36岁的风华高科风华正茂。()