东山精密许斌：RGB全系列突进

　　“RGB全系列突进，与东山精密（002384）的发展极为贴合。突，是指当我们看清方向时，会以最快的速度进行投入布局；进，是指我们在不断地进入更多新领域。”东山精密技术总监许斌在第十八届高工LED产业高峰论坛上提到。

　　7月2日――3日，2020（第十八届）高工LED产业高峰论坛在深圳机场（000089）凯悦酒店盛大举办。本届峰会共设3大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

　　7月2日上午，在开幕式专场上，许斌发表了《RGB全系列突进》的主题演讲，重点分析了显示市场，产品发展与技术路线等。

　　就目前整个显示市场来看，可以分为室内显示屏、户外显示屏、小间距显示屏、Mini LED屏、Micro LED屏。眼下，最火热的是Mini LED屏，未来的终极市场发展或者终端技术发展是Micro LED屏。

　　不过，在许斌看来，即使未来发展到MicroLED，室内外显示屏、小间距显示屏也不会消失。目前东山精密的产品已渗透到AR、VR、手机、车载、电视机、小间距屏以及后面的影院屏。

　　不同像素点间距对应了不同的观看距离，同时也代表着不同的产品形态。

　　就常规小间距产品来看，单灯一直是小间距产品的主流，一个点间距对应1――2款RGB尺寸。预测在P1.25以上的产品，TOP LED系列的产品可能会占据80%以上的市场。

　　基于TOP系列产品的优势，单灯系列极限封装会是1010，Chip系列会是0505。在成本方面，TOP系列低于Chip系列产品。在发光角度方面，TOP系列能做到120度，Chip系列则可以做到140度。在产品对比度和气密性结构方面，TOP LED的气密性优于Chip LED。

　　许斌认为，未来P1.25的LED显示屏会占领主要市场。

　　再看户外单灯，从2018年开始就有封装厂商推出1212产品，从此开始进入1.0以上的时代。户外产品对封装的稳定性要求是非常高的，要求至少5年以上的产品质保，因此产品结构和稳定性非常重要。

　　就Mini LED产品来看，IMD器件短期市场可期，最先实现P0.4产品量产。许斌表示IMD器件具有以下5个方面的特点：

　　1. 可做更小的间距，正装产品做到P0.7，倒装可做P0.4；

　　2. 倒装晶片PAD间距更大，可有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力；

　　3. 在P0.9以内的小间距屏的总体成本上优于COB；

　　4. 使用倒装晶片+锡膏or Flux，有效降低产品热阻，使屏体温度更低；

　　5. 专利表面处理技术，超黑墨色，高对比度，色彩还原度高。

　　除了IMD器件，还有COB产品。在许斌看来，COB产品肯定是未来小间距显示技术发展的终端形态，但目前也遇到了很多难点需要克服，主要体现在以下几个方面：

　　COB单元的良品直通率>70%，像素点的良率>99.95%。关键技术：转移工艺、焊接工艺、锡膏不同使用时间的操作一致性；

　　1. 返修工艺，关键技术：返修设备的精度提升、返修中的Flux清除；

　　2. 胶体墨色一致性，关键技术：纳米色粉技术、表面墨色处理技术；

　　3. 晶片一致性，关键技术：混晶片技术，确保不同批次模块色彩一致。

　　因为COB产品对芯片端的混晶片技术要求非常严格，在芯片部分的成本也高于现有的单灯产品，因此目前Mini LED产品市场竞争严峻，市场份额还不高。

　　影响要真实生动，屏幕上极亮和极暗的部分就需要紧密交替相接。而LCD屏搭配“满天星LED+Local Dimming”背光源方案，无疑是目前最合适的解决方案。

　　LED和LCD结合会变成有优势的产品，既避免了LED产能过剩的部分，又可以把封装的产能带动起来。据许斌介绍，现在每年电视机的产出台数为2.3亿左右，只要里面有10%的电视机使用该方案，对封装行业来说将会有2――4万KK/月的封装产能。