金晶科技拟定增数量不超总股本30%的股票募资不超14亿元

　　金晶科技（600586）(600586.SH)发布2021年度非公开发行A股股票预案，本次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以本次非公开发行股票的发行价格，且不超过本次发行前公司总股本的30%，若按目前股本测算，本次非公开发行股份总数不超过4.29亿股。

　　本次非公开发行对象为不超过三十五名(含三十五名)的特定对象，本次非公开发行股票所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。

　　本次发行的定价基准日为本次非公开发行的发行期首日。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。

　　本次非公开发行募集资金总额不超过人民币14亿元(含)，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：7亿元用于宁夏太阳能光伏轻质面板项目；7亿元用于马来西亚三期(太阳能电池封装玻璃)项目。