科创板融资余额增加7115.54万元 55股融资余额环比增加
摘要: 融资余额增幅较大的是松井股份、宝兰德等
数据统计显示,截至6月11日,科创板融资余额合计115.36亿元,较上一交易日增加7115.54万元;融券余额合计46.69亿元,较上一交易日增加1.54亿元。融资余额方面,截至6月11日,融资余额最高的科创板股是华润微。环比变动来看,55只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是松井股份、宝兰德等。
融券余额来看,融券余额最高的科创板股是沪硅产业。环比变动来看,60只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是宝兰德、中国电研等。
宝兰德,松井股份