道通科技(688208)融资融券信息(07-01)

时间： 2020-07-02 15:50:23 来源：互联网作者：佚名

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摘要：道通科技(688208)2020-07-01融资融券信息显示，道通科技融资余额67,459,734元，融券余额35,790,522.42元

　　道通科技(688208)2020-07-01融资融券信息显示，道通科技融资余额67,459,734元，融券余额35,790,522.42元，融资买入额13,171,466元，融资偿还额7,828,036元，融资净买额5,343,430元，融券余量666,987股，融券卖出量82,364股，融券偿还量93,284股，融资融券余额103,250,256.42元。道通科技融资融券详细信息如下表：

7.2道通科技融资.png

关键词：

道通科技,融资融券

审核：yj125 编辑:yj125

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