道通科技(688208)融资融券信息
摘要: 道通科技(688208)2020-07-28融资融券信息显示,道通科技融资余额47,116,373元,融券余额30,729,802.36元,融资买入额2,836,714元,融资偿还额7,021,299元,融资净买额-4,184,585元,融券余量633,343股,融券卖出量40,077股,融券偿还量40,730股,融资融券余额77,846,175.36元。
道通科技(688208)2020-07-28融资融券信息显示,道通科技融资余额47,116,373元,融券余额30,729,802.36元,融资买入额2,836,714元,融资偿还额7,021,299元,融资净买额-4,184,585元,融券余量633,343股,融券卖出量40,077股,融券偿还量40,730股,融资融券余额77,846,175.36元。
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