道通科技融资融券信息
摘要: 道通科技(688208)2020-08-12融资融券信息显示,道通科技融资余额50,727,532元,融券余额66,891,698.5元,融资买入额3,432,105元,融资偿还额3,370,585元,融资净买额61,520元,融券余量1,340,515股,融券卖出量264,254股,融券偿还量46,673股,融资融券余额117,619,230.5元。
道通科技(688208)2020-08-12融资融券信息显示,道通科技融资余额50,727,532元,融券余额66,891,698.5元,融资买入额3,432,105元,融资偿还额3,370,585元,融资净买额61,520元,融券余量1,340,515股,融券卖出量264,254股,融券偿还量46,673股,融资融券余额117,619,230.5元。
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