金禾实业:11月23日融资净偿还73.55万元 上一交易日净买入335.90万元
摘要: 金禾实业(002597)融资融券数据显示,11月23日融资买入1125.15万元,融资偿还1198.70万元,融资净偿还73.55万元,当前融资余额为2.71亿元。
金禾实业(002597)融资融券数据显示,11月23日融资买入1125.15万元,融资偿还1198.70万元,融资净偿还73.55万元,当前融资余额为2.71亿元。
融券方面,融券卖出8.51万股,融券偿还0股,融券净卖出8.51万股,当前融券余量为22.09万股。
综合来看,金禾实业11月23日融资融券余额较昨日增加225.91万元至2.79亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
金禾实业,融资