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中国天楹：3月23日融资净买入490.65万元环比减少81.90%

时间： 2021-03-27 08:48:49 来源：互联网作者：佚名

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摘要：　中国天楹（000035）融资融券数据显示，3月23日融资买入1869.24万元，融资偿还1378.59万元，融资净买入490.65万元，当前融资余额为2.90亿元。

　　中国天楹（000035）融资融券数据显示，3月23日融资买入1869.24万元，融资偿还1378.59万元，融资净买入490.65万元，当前融资余额为2.90亿元。

　　融券方面，融券卖出0股，融券偿还7.45万股，融券净偿还7.45万股，当前融券余量为1897.78万股。

　　综合来看，中国天楹3月23日融资融券余额较昨日增加263.92万元至3.83亿元。

关键词：

中国天楹

审核：yj159 编辑:yj159

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