当虹科技:融资净偿还185.99万元,融资余额1.11亿元(10-22)
摘要: 当虹科技融资融券信息显示,2021年10月22日融资净偿还185.99万元;融资余额1.11亿元,较前一日下降1.64%
当虹科技融资融券信息显示,2021年10月22日融资净偿还185.99万元;融资余额1.11亿元,较前一日下降1.64%
融资方面,当日融资买入547.09万元,融资偿还733.08万元,融资净偿还185.99万元。融券方面,融券卖出5198股,融券偿还1738股,融券余量26.14万股,融券余额1649.71万元。融资融券余额合计1.28亿元
融资净偿