金风科技:5月10日融资净买入1355.76万元 上一交易日净偿还1091.51万元
摘要: 金风科技(002202)融资融券数据显示,5月10日融资买入6426.02万元,融资偿还5070.26万元,融资净买入1355.76万元,当前融资余额为19.39亿元。
金风科技(002202)融资融券数据显示,5月10日融资买入6426.02万元,融资偿还5070.26万元,融资净买入1355.76万元,当前融资余额为19.39亿元。
融券方面,融券卖出45.97万股,融券偿还26.58万股,融券净卖出19.39万股,当前融券余量为242.97万股。
综合来看,金风科技5月10日融资融券余额较昨日增加1675.85万元至19.67亿元。
金风科技