集成电路产业突飞猛进 核心技术上尚存“短板”

　　新一代信息技术与制造业的深度融合，将促进制造模式、生产组织方式和产业形态的深刻变革，这也造就了电子信息产业的一片新蓝海。目前，美、德等着力推进智能制造的发达国家，均有一批电子信息领域的优秀跨国企业提供技术和服务支撑。但是在高端芯片的核心技术上存在“短板”，亟需行业再发力。

　　集成电路产业突飞猛进 核心技术上尚存“短板”

　　近年来，国内集成电路在政策和资金的加持下，可谓突飞猛进。从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后最好的年景。

　　今年上半年全行业销售额达2201.3亿元， 同比增长19.1%。创新能力再上新台阶，芯片设计、制造、封装测试、装备与材料产业链各环节齐头并进，骨干企业实力显著增强，对外合作深化发展。

　　集成电路的焦点正从量大面广的主流芯片，向高附加值的芯片产业延伸，特别是在医疗健康、工业和物联网等应用领域。“全球半导体产业竞争加剧，中国半导体产业自主可控力量正在崛起。”中国半导体行业协会信息部主任任振川在IC China新闻发布会发言中指出。

　　目前，美、德等着力推进智能制造的发达国家，均有一批电子信息领域的优秀跨国企业提供技术和服务支撑，比如GE的Predix工业互联网操作系统，西门子的MindSphere物联网操作系统。欧美这些企业已经在信息技术与制造业融合上走在世界的前列，抢占了技术和标准的制高点。

　　事实上，国内也已经开始显现出制造业利用集成电路产业发展的新前景。以智能电视为代表的智能家居产品逐步走进寻常百姓家，而智能服装、智能跑鞋、智能可穿戴设备、智慧社区等也迅速展现开来。

　　然而，中国的集成电路产业在技术水平与高端产品应用等方面仍然与世界先进水平存在明显的差距，产业的可持续发展，需要在自主创新的基础上掌握更多自主可控的核心技术。

　　并且，目前来看，国产集成电路在高端芯片的核心技术上存在短板;在制造能力上，其先进工艺和国际先进水平仍存在代际差距;在原材料方面，某些核心原材料国产化率未能有效提升，比如硅晶圆，这些技术都掌握在日韩等国，如果上游价格提升，中国市场就会受到很大的冲击。

　　展望“十三五”，中国特色社会主义进入新时代，中国集成电路产业发展也必将迎来重大机遇期。特别是制造强国、网络强国等国家战略的实施对我国集成电路产业的发展提出了新的要求，也为我国集成电路产业发展拓展了新的空间。

　　在业内人士看来，经过20多年的扶持与积累，在全球集成电路景气度持续的情况下，中国集成电路产业进入“应用驱动增长”模式，创新的、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩增长的主要动力。

　　对于未来产业发展，业内专家认为，智能制造将成电子信息产业新蓝海。在全球制造业都在发展遭遇瓶颈之时，美国提出了“工业互联网”，日本提出工业复兴计划，德国提出了“工业4.0”，中国提出了“中国制造2025”，这些计划的核心就是利用以物联网为代表的新兴技术来对原有的制造业进行改造升级。