半导体个股异动 柏诚股份、金海通触及涨停板
摘要: 4月17日,半导体个股异动,柏诚股份,金海通触及涨停板。柏诚股份今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。异动原因揭秘:1、4月14日互动回复:公司2022年1-6月半导体及泛半导体业务收入占比为38.88
4月17日,半导体个股异动,柏诚股份,金海通触及涨停板。
柏诚股份今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。
异动原因揭秘:
1、4月14日互动回复:公司2022年1-6月半导体及泛半导体业务收入占比为38.88%;公司主要服务于三星、SK海力士、士兰微(600460)、合肥长鑫、绍兴中芯、长江存储、晶合集成、格科微、卓胜微(300782)、无锡海辰、中芯国际、通富微电(002156)、奕斯伟、鼎材科技、洁美科技(002859)等半导体产业链知名企业;公司已累计完成500余个中高端洁净室系统集成项目,积累了丰富的项目经验,并在下游各高科技领域打造了多项标杆项目。
2、公司上市日期为2023-04-10,公司主营业务为为高科技产业的建厂、技改等项目提供专业的洁净室系统集成整体解决方案。公司主要产品或服务为洁净室系统集成解决方案、洁净室系统集成相关服务。
后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。
金海通(603061)今日触及涨停板,该股近一年涨停8次。
异动原因揭秘:
1、4月6日互动回复:公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。AI相关的CPU、GPU封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。
2、公司上市日期为2023-03-03,主营为研发、生产并销售半导体芯片测试设备。公司的主要产品是供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
3、公司独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”(02专项)中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作,并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。
后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。
(来源:同花顺金融研究中心)
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