什么是光刻胶，光刻胶的用途

　　什么是光刻胶，是一种对光敏感的混合液体。其成分包括：光引发剂、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他添加剂。光刻胶可以通过光化学反应和光刻工艺（如曝光和显影）将所需的精细图案从光照（掩模版）转移到待处理的衬底上。

　　根据统计，2019年全球光刻胶市场预计近90亿美元，CAGR自2010年以来约占5.4％。预计到2022年全球光刻胶市场将突破100亿美元。根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶，显示面板光刻胶，半导体光刻胶等光刻胶不同种类的光刻胶在全球市场的市场结构相对均衡，具体比例如下图所示。

　　根据智研咨询的数据，得益于半导体、显示面板和印刷电路板产业，的东移，中国光刻胶本地供应规模自2011年以来的年增长率达到11％，高于全球5％的平均增长率。2019年本地企业在中国光刻胶市场的销售规模约为70亿元，约占全球市场的10％，发展空间巨大。目前，中国的光刻胶主要使用光刻胶生产多氯联苯，而光刻胶用于平板显示器和半导体的供应量极低。

　　光刻胶分类

　　在平板显示行业；主要使用彩色和黑色光刻胶，LCD触摸屏用光刻胶，薄膜晶体管液晶显示器正性光刻胶。在光刻和蚀刻的生产过程中，光刻胶被涂覆在晶体薄膜的表面，掩模（掩模板）上的图案通过曝光、显影和蚀刻被转移到膜上，以形成对应于掩模板的几何图形。

　　在PCB行业；光刻胶主要使用的是干膜光刻胶，湿膜光刻胶，感光阻焊油墨等。干膜用一种特殊的薄膜附着在经过处理的覆铜板上进行曝光和显影；在覆铜板上涂上湿膜和光成像阻焊油墨，干燥后曝光显影。干膜和湿膜各有优势。一般来说，湿膜的光刻胶分辨率比干膜高，价格也低。它正在取代光刻胶， 干膜的一些市场

　　在半导体集成电路制造业；主要使用的有g线的光刻胶，I线的光刻胶，krf的光刻胶，ARF的光刻胶等。在大规模集成电路，硅片的制造过程中，一般要经过十多次光刻。在每个光刻和刻蚀工艺中，光刻胶通过预烘焙、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻将掩模上的图案转移到硅晶片上

　　光刻胶是集成电路制造的重要材料，光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、产量和可靠性的关键因素，光刻工艺的成本约为芯片，整个，制造工艺的35％，耗时约为芯片的40％-50％。因此，光刻胶是集成电路半导体制造的核心材料。

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