半导体景气周期持续 大国战略推动产业发展

　　周期性波动向上，市场规模超4000亿美元

　　半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。

　　供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续

　　半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。

　　提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展

　　国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显着，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。

　　大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破

　　经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。

　　建议关注相关标的

　　设计：兆易创新(603986)，紫光国芯(002049)，圣邦股份(300661)；制造：中芯国际；封测：长电科技(600584) ，华天科技(002185) ；分立器件IDM:扬杰科技(300373) ；设备：北方华创(002371)，长川科技(300604)；材料：上海新阳(300236) ，江丰电子(300666)。

　　风险分析

　　半导体行业景气度下降，下游创新应用发展不及预期，国家政策支持减弱，技术替代风险。

　　(原标题：半导体景气周期持续，大国战略推动产业发展)