国海富兰克林基金狄星华：半导体行业将是科技主题投资重点

　　数据显示，2018年全中国半导体及相关零配件的进口值大约3000亿美金，出口约为850亿美金。作为日常生活中看不见的必需品，中国的半导体需求大约占全球的25%左右。巨大的进出口差额使得我们加速半导体国产化自给自足、摆脱关键零部件海外依赖势在必行。

　　早在2014年，我国第一期集成电路大基金筹得1400亿元人民币，并且以公司制形式成立，大基金的成立同时带动了约5000亿元的民间资本同时投资于半导体集成电路产业，这合计超过6000亿元的资金于2017年年底已经基本全部投资完毕。在国家政策的扶持下，我们观察到中国的半导体设计公司如雨后春笋般竞相成立，根据CSIA(中国半导体行业协会)的统计，截至2018年年底，大中华区的半导体设计公司已经达到1700家，每年合计贡献收入约400亿美金，自大基金成立以来，两年内增加了1000多家。如果去掉台湾地区同业的收入(约每年200亿美金，但台湾最大的设计公司联发科每年收入就高达80亿美金)，自给率约达到15%，这是一个令人振奋的数字，它代表大基金的投资有效落地，也代表我们国产化率的进一步扩展空间巨大。而在半导体封装测试领域，国产化率已经达到了比较高的水平，全球来看，中国的封测公司市占率达到30%。我们认为，过去五年中，在政策支持下，中国的半导体集成电路产业基础已经取得了长足的进步。

　　近期由于外部环境的改变，国产替代再次被提到风口浪尖。在首期大基金成立之时，我们看到当时产业的发展重心偏重于封测以及非关键芯片的可替代，因此在当时我们对国产替代化的进度会有所保留。而站在当下时点，我们认为中国半导体的自给自足产业链建设在加速，并且机遇将大于挑战。当前，我们对芯片自给自足的诉求更多来自于市场化需求，短期的遏制反而刺激行业下定决心减少关键核心零部件对海外同业的依赖。例如，在最近半年当中，我们陆陆续续看到存储芯片从零到一实现突破，已经开始量产64层3DNAND；我国自主开发的14纳米晶圆代工也将于今年第四季度开始为海内外客户提供先进制程选择；5G基站端，虽然FPGA(现场可编程门阵列芯片)因为禁令导致海外无法供货，但我们通过有效的ASICS(专用集成电路)起到了相同的作用，保证了5G建设的正常运行。

　　半导体行业作为我们最上游的必需品，每年需求确定，市场体量大，壁垒高，是我们投资科技股行业最关注的领域之一。我们认为，长期来看，全球的半导体行业可能演变成两个“生态系统”：一个是国内，一个是海外。国内部分，我们会选择市场空间大且技术已经初步成熟的公司作为主要投资标的；海外部分，我们认为此消彼长的行业趋势下，我们将更加谨慎地选择，避开低壁垒高毛利的行业，选择核心竞争力受保护(该种保护可以来自于自然垄断力、知识产权等)的海外芯片公司。同时，我们保持海外团队和A股团队的紧密配合，从全球硬件与半导体产业链角度出发，实时跟踪行业动态，甄选确定性强、估值合理的公司。(作者为国富全球科技互联混合(QDII)基金经理狄星华)

　　（文章来源：金融投资报）

　　（原标题：国海富兰克林基金狄星华：半导体行业将是科技主题投资重点）