金信诺(300252.SZ)：拟50亿元投建5G通讯及智能汽车PCB项目

　　1月16日丨金信诺(300252.SZ)公布，公司与江西省信丰县人民政府本着平等协商、互惠互利的原则，共同签署了《关于新建5G通讯及智能汽车PCB项目投资合同书》。合同约定公司在信丰投资建设5G通讯及智能汽车PCB项目，总项目总投资为50亿元人民币，其中固定资产投资在30亿元以上，2024年12月31日前到位。

　　该项目投资是立足深入布局通信领域、汽车电子、能源领域，PCB板产品通过进一步扩大产能，增加新产品线，在天线PCB、5G滤波器PCB、5G AAU TRX/PA PCB、汽车天线PCB、汽车雷达PCB、服务器PCB成为行业核心供应商，产品将充分应用于通信无线网、传输网、数据通信/数据中心、固网、汽车电子天线/雷达/控制板等细分领域。

　　PCB是电子元器件承载的基础，由于5G开始大规模布署，5G基站和终端设备的数量也将呈指数级的增长，相应本项目PCB板也会获得同步增长，该项目投资后将为公司贡献可观利润，对公司未来发展产生积极的影响。