半导体、电子设备：苹果新IPHONE继续推动ASP提升
摘要：
川财周观点苹果近期召开秋季新品发布会，推出三款手机新品iPhoneXR/Xs/XsMax，在美起售价分别为1099/999/749美元，相较于2017年X/8P/8起售价999/799/699美元均有提升。三款新机型均搭载了台积电代工的7nm制程的A12仿生芯片，搭载69亿个晶体管，其中包括6核CPU、性能控制器、4核GPU、8核神经网络引擎，是iphone迄今为止最强大的芯片。iphoneXR和XsMax系列首次搭载双卡双待功能，针对中国市场采用双实体卡，其他市场则采用实体卡+eSIM卡方案，对于中国用于有较大吸引力。新iphone继续推动零部件ASP提升，建议关注供应链地位稳固、估值水平较低的个股，相关标的：
立讯精密、大族激光等。此外，5G的发展将使毫米波、MIMO等技术实现大规模推广，手机里的天线数量将增多、尺寸将变小，手机后盖将全部应用玻璃和陶瓷材质。此外，基站和手机里使用的PCB的层数和品质也有所提升。建议关注受益于5G新技术的相关标的，包括蓝思科技、三环集团、【深南电路(002916)、股吧】等。
市场表现本周川财信息科技指数下跌1.38%，上证综指下跌0.76%，收于2681.64点，电子行业指数下跌4.89%，收于2338.79点。电子行业指数版块排名26/28，整体表现较差。周涨幅前三的个股为韦尔股份、【猛狮科技(002684)、股吧】、天孚通信，涨幅分别为17.23%、12.62%和8.32%。跌幅前三的个股分别是东山精密、长电科技、欧菲科技，跌幅分别为18.85%、18.27%和15.66%。
行业动态全球第二大半导体封测厂美商艾克尔Amkor公司，在中国台湾投资的第4座先进封测厂T6，落脚于龙潭园区，10日启用。艾克尔在龙潭扩厂主要因应未来5G时代的来临，及物联网与自驾车的高度成长，将持续带动晶圆级封装及测试的高度需求。（工商时报）IC设计龙头联发科首度向全球展示5G原型机，市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。（台湾经济日报）公司公告【水晶光电(002273)、股吧】（002273）：公司近日接到控股股东星星集团有限公司函告，获悉星星集团所持有本公司的部分股份被质押。截至2018年9月10日，星星集团所持有上市公司股份累计被质押的数量为1.41亿股，占其持有公司股份总数的83.83%，占公司总股本的16.36%。
风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
