半导体、电子设备:华为5G进程顺利
摘要:
川财周观点近日,华为高层近日在2018年全球移动宽带会议上透露,已在全球赢得了22个5G商用合同;目前全球各地共有150多家运营商展开5G测试,与华为合作的达到50家之多。此外,之前华为轮值董事长胡厚崑曾发言表示,目前5G测试正在全球范围内开展,华为已经向欧洲、中东等市场大规模出货1万个5G基站。未来两年内在频谱和站点资源支持等方面取得突破后,5G有望快速进入规模化商用阶段。5G设备开启大规模出货,并配合终端研发升级,带动相关电子零部件持续发展。5G的发展对PCB的影响主要在两个方面:一是5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求;二是5G对移动终端内使用的PCB板有所更换。通信基站使用大量的高频电路板,通信设备主要采用高多层PCB板,其中8-16层占比接近一半;移动终端以HDI与挠性板为主。建议关注通信板公司,相关标的:【深南电路(002916)、股吧】、沪电股份。
市场表现本周川财信息科技指数上涨1.07%,上证综指上涨0.34%,收于2588.19点,电子行业指数上涨0.94%,收于2137.52点。电子行业指数版块排名9/28,整体表现一般。周涨幅前三的个股为超华科技、科恒股份、亿纬锂能,涨幅分别为61.25%、18.35%和16.11%。跌幅前三的个股分别为正业科技、【卓翼科技(002369)、股吧】、合力泰,跌幅分别为13.19%、9.44%和9.40%。