信息科技：联发科英特尔加大5G领域合作

　　【电子】当前，全球各大半导体企业增加资本支出，半导体及元件概念仍有望迎来新成长。得益于晶圆厂资本支出增加，半导体设备出货额回暖，据SEMI数据统计，2019年10月北美半导体设备商出货额21亿美元，同比上升3.9%，环比上升7.7%。封测层面，受三季度存储器价格跌势趋缓与消费电子带动影响，封测产业呈现止跌回暖态势，据集邦咨询预估，2019年Q3全球前十大封测企业营收达60亿美元，同比增长10.1%，环比增长18.7%。叠加政策层面，继大基金二期设立后，国家制造业转型升级基金正式成立，注册资本1472亿元，将投资于新材料、新一代信息技术等领域优质企业。

　　【计算机】世界5G大会在北京经济技术开发区举办，关注5G与垂直行业深度融合带来的投资机会；工业互联网和交通、医疗等行业潜力和空间相对较大。

　　预计最早到2020年下半年，5G可能才开始进入大规模的商用阶段，在这过程中要关注产业链对接磨合问题、商业模式问题、标准统一问题、安全问题。随着5G商用进程不断加快，5G已经成为产业的战略机会，将为各行各业带来无限的机会和变革。目前，中国的5G网络基站已经建设11.3万个，预计年底将达到13万个。10月31日中国5G网络正式商用以来，中国签约的5G用户已经达到87万。我们认为可以从5G建设周期和公司在细分领域的核心竞争力、上下游关系来把握相关上市公司投资机会，5G建设初期建议关注PCB、天线、射频、光模块等细分行业机会，后期可关注5G与垂直行业整合的机会。