中芯国际14nm量产 良率95% 赶英超台指日可待？

　　不久前，国内媒体报道中芯国际14nm芯片试产良品率高达95%。

　　前几日，中芯国际宣布：

　　在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段；除了28纳米PolySiON和HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成，28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。

　　这个消息着实令人惊喜。然而，一些媒体和网友却发布了一些打鸡血的文章，好像中芯国际立马就要赶英（Intel）超台（台积电）了。

　　不过，铁流对这个数据着实疑惑，因为95%的良率实在是太高了，而"熟能生巧"是行业规律。也就是一般要经过反复实践，才能把良率一点一点提升上去。

　　即便是已经相对落后的40nm良率，中芯国际也没能达到95%，而中芯国际的28nm工艺，良率直到最近才有所改观。

　　这也导致华为、展讯、小米等IC设计公司，即便是使用28nm工艺，依旧选择台积电。只有高通因为被发改委反垄断的关系，出于交"保护费"的心理，选择把订单给中芯国际。

　　因而，对于中芯国际14nm工艺一上手就95%的良率，着实有些不正常。

　　此外，中芯国际的14nm到底上三星的“非酋版”14nm，还是英特尔的“欧皇版”14nm，这也是一个值得探讨的问题。

　　铁流咨询了业内人士，得到的答复是某种器件的良率达到95%。

　　由于IBM、AMD、英伟达、赛灵思、高通、华为等IC设计公司都没有把14nm芯片订单给中芯国际，而Intel、TI等厂商又是IDM模式，自己有工艺线。

　　因此，良率达到95%某种器件不太可能是大家比较关注的CPU、GPU、FPGA，以及手机SoC这些，极有可能是某类相对不是那么复杂的小芯片。

　　总的来说，中芯国际的做法还是比较明智的，毕竟饭要一口一口吃，技术发展急不来。现阶段可能只是给一些小芯片代工，不太可能给高性能CPU代工。

　　另外，就大势来看，中芯国际和台积电等国际大厂的差距是显而易见的。

　　目前，台积电已经攻克了7nm工艺，正在攻关5nm工艺，华为的某款芯片就抢到了台积电7nm工艺的产能。

　　三星的10nm工艺也早已量产，下一代工艺也在研发之中，不过，在三星开创工艺命名大法之后，不知道三星所谓的6/8nm到底有多少含金量。

　　相比之下，Intel的10nm工艺含金量就更高一些，虽然10nm看起来比7nm、6/8nm要落后一些，但根据Intel公布的资料，10nm工艺完全不输台积电三星正在研发的最新工艺。

　　联电28nm工艺成熟度远高于中芯国际，而且14nm工艺已经开始小批量试产。

　　格罗方德虽然在商业上常年亏损，但在技术上，并不落后台积电多少，不仅积极布局7nm工艺，成都的工厂也在导入22nm FD-SOI工艺。

　　总的来说，由于差距明显，而且暂时还没有看到缩短的趋势，赶英超台打鸡血未必合适。

　　不过，由于14nm工艺已经够好了，已经能够满足很多客户的需求，中芯国际只要能尽快实现商业量产，并把良率提升到接近台积电的水平，就很不错了。

      扩展：我国整体制造高精端纳米级别的芯片还处于成长阶段，对于能够生产处14nm，7nm等等芯片这种技术，我们要理性对待，毕竟我们和国外的厂商有一定的时间差距，这个不是一蹴而就的，只要我们脚踏实地的去做，相信不久的将来，我们就可以拥有我们自主知识产权的各种高精端芯片了。