芯原微电子IPO过会,公司主营芯片设计与芯片量产

    来源: 互联网 作者:佚名

    摘要: 研发投入占营收比例保持30%以上。据IPO早知道消息,上交所于5月21日晚间发布科创板上市委审议结果,同意芯原微电子(上海)股份有限公司首发上市。

       研发投入占营收比例保持30%以上。

       据首发消息,上交所5月21日晚公布了科创板上市委审议的审议结果,同意芯原微电子(上海)有限公司首次上市,芯源计划在本次首发中发行4831.93万股,不低于首发后总股本的10%,联席保荐人为招商证券、海通证券。

       芯原是一家依靠独立半导体知识产权为客户提供基于平台的、全方位的、一站式的芯片定制服务和半导体知识产权授权服务的企业。到目前为止,它已经为芯片,提供了许多一站式定制解决方案,如高清视频、高清音频和语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等。以及五种类型的处理器IP,即自主可控图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。

       公司主营业务的应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。主要客户包括英特尔, 博世, 恩智浦, 博通, 新突思, 美满电子、10010.com/科技、意法半导体、三星,等全球半导体行业企业;Facebook,谷歌,亚马逊和其他大型全球互联网公司;华为,紫光詹瑞,【瑞芯微(603893)、股吧】,中兴通讯,大华股份,晶晨股份和芯星通也是其客户。

       从2016年至2018年,截至2019年6月30日,公司前五大客户的销售总额分别占当期销售总额的48.91%、50.91%、48.35%和40.54%。同期,公司海外销售收入分别占82.14%、67.65%、73.75%和60.21%。

       国家集成电路基金和小米基金是公司的前五大股东,截至招股说明书签署之日,分别持有公司7.98%和6.25%的股份。眼神交流显示,2018年,该公司从IDG资本和英特尔资本等10多家机构获得了A轮融资。

       据悉,今年1月,证监会向该公司询问了该公司新增加的香港比特公司提起的诉讼。香港比特公司就2018年1月至2018年7月期间交付的部分产品质量向芯原子公司芯原香港公司提起诉讼,索赔总额为2506.99万美元,约合人民币1.75亿元。原因是芯源交付的产品有缺陷,没有合理地达到通常要求这些产品的目的,并且没有可销售的质量。芯源的回答不会对性能产生重大影响。

      轻设计模式SiPaaS

       芯原将公司的运营模式定义为芯片设计平台即服务模式,这与传统的芯片设计公司有些不同。通常,芯片设计公司在行业内设计和销售自己品牌的芯片产品。SiPaaS模式并无自有品牌,但通过在芯片积累定制技术和半导体知识产权技术来服务客户,产品的最终销售是客户自己的责任,从而避免了市场和库存的某些风险,因此,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心

       芯原采用SiPaaS模式符合产业,集成电路轻量级设计模式Design-Lite的发展趋势。招股说明书指出,与目前的“重设计”无晶圆厂模式不同,在轻量级设计模式下,芯片设计公司将重点关注芯片定义、芯片架构、软件/算法、营销等。外包全部或部分芯片前端和后端设计、大规模生产管理等。设计服务公司,采用更多半导体知识产权,降低运营费用,实现轻量化运营。

      芯源微电子科创板过会:小米系半导体独角兽

       芯片芯原一站式海关服务和半导体知识产权授权服务的发展(来源:招股说明书)

       它在传统的互补金属氧化物半导体、先进的鳍式场效应管和场发射硅氧化物半导体以及其他全球主流半导体工艺节点中具有设计能力。在先进的半导体工艺节点方面,公司拥有14纳米/10纳米/7纳米鳍片场效应管和28纳米/22纳米鳍片SOI工艺节点芯片,的成功芯片流程经验,并已开始新一代鳍片场效应管和鳍片SOI工艺节点芯片的设计前期研究

       根据国际商用机器公司的统计,全球计划中的芯片设计项目涵盖了从250纳米及以上到5纳米及以下的所有工艺节点,因此工厂中的每条生产线仍有一定的市场需求,使得半导体知识产权等相关设计资源的可重用性继续存在。28纳米以上的成熟工艺占设计项目的主要份额,而包括28纳米在内的更先进的工艺节点占少量但稳定的增长。

       据IPnest统计,2018年芯原是中国大陆第一家半导体知识产权授权服务提供商,全球排名第六。

       芯原在世界上有中国,上海,成都和北京。美国硅谷和达拉斯的五大设计和研究中心在全球共有800多名员工,其中R&D的员工占员工总数的80%以上。在过去的三年里,R&D的投资已经占到了营业收入的30%以上。

      两大业务的盈利方式

       芯片的一站式定制服务可分为芯片设计和芯片量产业服务,目标是成熟的芯片设计公司和IDM、新兴芯片设计公司系统制造商和大型互联网公司。

       前两类制造商在芯片,拥有强大的品牌、市场份额、设计和销售实力,产品线长,研发成本和劳动力要求高,在上市时间紧张时往往需要购买一站式芯片定制和半导体知识产权授权服务。

       总的来说,新兴和芯片公司将在芯片向集中分配产品定义、高级算法和客户资源,并在芯源购买两大服务,以加快产业的技术进程

       系统制造商具有强大的系统集成能力和系统设计、制造和销售能力。标准化的芯片产品难以满足其部分产品差异化需求,而系统制造商芯片在设计上积累较少,需要在芯片购买一站式定制服务,系统制造商的客户一般需要不断升级定制的芯片产品,需要稳定的芯片供应,并与芯源合作具有很强的可持续性。

       由于特定的功能要求、用途和成本考虑,互联网公司还需要定制符合其服务特征的芯片,并提高其服务效率。大多数大型互联网公司在集成电路积累了很少或没有设计团队。

       在这种商务服务中,芯源根据客户的要求,在芯片,的设计阶段和批量生产阶段分别与客户结算里程、预收款和完工交货后的剩余金额。

       除了在芯片的一站式定制服务外,该公司还为客户提供半导体知识产权授权服务,例如处理器知识产权、数模混合知识产权和射频知识产权。授权客户使用集成电路设计中需要的经过验证的、可重复使用的特定功能模块(即半导体知识产权),并提供相应的支持软件。在客户芯片的设计阶段,公司向客户交付半导体知识产权时收取知识产权许可费。在下一阶段,客户使用交付的知识产权完成芯片设计和批量生产后,公司将根据芯片销售的批量生产数量获得版税收入。

       2016年至2018年及截至2019年6月30日,公司营业收入分别为8.33亿元、10.80亿元、10.57亿元及6.08亿元,2017年较2016年增长29.61%,2018年较2017年下降2.08%,主要由于芯片生产收入下降

       高研发成本使公司损失惨重,并将继续亏损。2016年至2018年,母公司股东应占净利润分别为-1.45亿元,-1.28亿元,-6.7999亿元,公司营业利润分别为-1.66亿元,-1.21亿元,-5869.83万元。

    关键词:

    芯片,知识产权,导体

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