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芯原股份科创板IPO状态变更为“已问询”

时间： 2019-10-16 22:16:19 来源：资本邦作者：佚名

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摘要： 10月16日，资本邦芯原微电子(上海)股份有限公司(下称“芯原股份”)科创板IPO状态变更为“已问询”。资本邦获悉，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导

　　10月16日，资本邦芯原微电子(上海)股份有限公司(下称“芯原股份”)科创板IPO状态变更为“已问询”。　　资本邦获悉，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaS)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。

　　财务数据显示，公司2016年、2017年、2018年、2019年上半年营收分别为8.33亿元、10.79亿元、10.57亿元、6.08亿元;同期净利润分别为-1.45亿元、-1.28亿元、-6,779.92万元、474.19万元。

　　图片来源：123RF

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关键词：

资本,股份,半导体,模式,投资

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