【散户前瞻】国内微芯片研发取得进展
摘要: 在昨日举行的“集成电路产业创新(镇江)高端对话会”上,业内人士介绍,武汉新芯与中科院微电子所联合完成了39层3D-NAND工艺流程搭建和原型结构开发,开始产品试制。这标志着国内在存储器芯片领域的研发取
在昨日举行的“集成电路产业创新(镇江)高端对话会”上,业内人士介绍,武汉新芯与中科院微电子所联合完成了39层3D-NAND工艺流程搭建和原型结构开发,开始产品试制。这标志着国内在存储器芯片领域的研发取得重大进展。在国家的大力支持和重大专项等引领下,中国集成电路产业技术水平获得巨大提升,其中系统芯片设计能力与国际先进水平差距大幅缩小。关注涉及微芯片类标的紫光国芯(002049)、七星电子(002371)。
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