长鑫存储DRAM产能加快释放 产业链迎发展机遇(附股)

来源: 互联网 作者:佚名

摘要: 长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图,将采用19nm工艺生产4Gb和8GbDDR4,目标在2020年一季度实现商业化生产。目前长鑫月产能约为2万片,规划到2020年底晶圆月产能将达12万

  长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图,将采用19nm工艺生产4Gb和8GbDDR4,目标在2020年一季度实现商业化生产。目前长鑫月产能约为2万片,规划到2020年底晶圆月产能将达12万片。另外,长鑫存储计划再建两座DRAM晶圆厂。

  从长鑫存储DRAM技术发展的路线规划来看,其研发的产品线包括DDR4、LPDDR4X、DDR5以及LPDDR5、GDDR6,产品发展线路与三星、SK海力士、美光等国际大厂DRAM发展大体一致。天风证券(行情601162,诊股)潘暕认为,5G的快速发展为半导体行业带来巨大发展机遇,车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。另外,整机厂商供应链的国产化,也为半导体产业带来市场空间。

  相关上市公司:

  【长川科技(300604)、股吧】(行情300604,诊股):主营半导体测试设备;

  【华天科技(002185)、股吧】(行情002185,诊股):从事集成电路封测业务。

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DRAM