CIS芯片缺货日益严重 产能紧张涨价将持续(附受益股)

来源: 互联网 作者:佚名

摘要: 据报道,自今年三季度以来,CIS芯片缺货情况日益严重,目前一线CIS芯片厂如SONY、三星等自有产线全部满载,二三线CIS供应商如豪威、格科微等采用Fabless模式,订单供不应求令晶圆代工厂产能亦十

  据报道,自今年三季度以来,CIS芯片缺货情况日益严重,目前一线CIS芯片厂如SONY、三星等自有产线全部满载,二三线CIS供应商如豪威、格科微等采用Fab less模式,订单供不应求令晶圆代工厂产能亦十分紧张,短期难以得到缓解。当前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工艺产能更为紧张。

  因BSI工艺所需设备定制化程度高,Fab(芯片加工产线)对于扩产意愿较低。现业内多采取改进FSI工艺,或分段加工等方式,充分挖掘现有产能的潜力,但CIS缺货仍将有可能持续2020全年。同时,明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺,将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度,涨价或将持续。

  相关上市公司:

  【韦尔股份(603501)、股吧】(行情603501,诊股):国内CIS龙头;

  【民德电子(300656)、股吧】(行情300656,诊股):CIS芯片已完成和应用于新产品;

  【大港股份(002077)、股吧】(行情002077,诊股):子公司苏州科阳为集成电路封装业务平台,前不久公告扩充8寸CIS芯片晶圆级封装产能。

审核:yj127 编辑:yj127
关键词:

CIS,芯片,工艺,紧张

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