“芯”机遇——手机CIS芯片

来源: 每日财报作者 作者:刘雨辰

摘要: 智能手机发展下半场,各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐,特别是华为的国产供应链导入力度不断加大,

  智能手机发展下半场,各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐,特别是华为的国产供应链导入力度不断加大,今年将是【韦尔股份(603501)、股吧】(行情603501,诊股)旗下豪威4800/6400万CIS的关键之年

  图像传感器分为CCD传感器和CIS传感器两大类别,CCD传感器主要应用于单反相机、工业应用等场景。CIS传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。

  在手机各部件里,摄像头模组价值量逐年走高,例如华为最新发布的旗舰机 P40Pro+,摄像头模组成本或超过100美金。一般来说,摄像头产品分为三大核心部件,即CIS芯片、光学镜头、音圈马达,其中CIS 是最贵的零件,根据前瞻产业研究院的统计,CIS 芯片价值量占比达 50%以上。

  智能手机发展的下半场,各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐。2016 年为双摄像头爆发的元年,2019 年则成为手机三摄像头普及的大年,安卓阵营中的三星、LG、华为、小米、OPPo、Vivo 均推出了后置三摄手机,苹果也紧随其后。三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃,面对远距离拍摄场景,传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差,主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。《每日财报》注意到,作为摄像头模组中最昂贵的零部件,CIS 芯片的市场前景巨大。

  手机摄像头的变迁

  根据赛诺咨询的一项调查研究,在软硬件配置和操作体验两大维度中,摄像头像素和拍照效果分别成为消费者选择智能手机的第一要素。

  群智咨询(Sigmaintell)发布的《全球智能手机摄像头供需报告》显示,2019 年全球智能手机后置摄像头中多摄渗透率达到76%。从目前的情况来看,这一进程还在加速推进,2019 年各大主流手机厂商发布的机型中,三摄机型占比 53.1%,四摄机型占比 25.1%。而截止到2020年4月,各大主流手机厂商今年发布的机型中,三摄机型占27.1%,四摄机型占比达到61%,多摄尤其是三摄四摄的渗透率极速提升。

  CIS 的分辨率等于CIS的面积除以单个像素点的面积,手机内部空间是有限的,要想提升CIS的分辨率,一方面是提升 CIS 尺寸,另一方面是缩小每个像素的尺寸,这也是顶级旗舰机型的摄像头配置追求的两大方向。比如说,三星的CIS尺寸从1/3.4英寸一直增大到1/1.33 英寸,华为发布的P40 Pro+更是采用了索尼1/1.28英寸的IMX700。与此同时,豪威刚在业内首发了0.7u像素大小、1/2"的6400万像素OV64B,相比0.8u像素大小、1/1.7"的 6400万像素 OV64C,OV64B 在保持了6400万像素的情况下,CIS的尺寸缩小了10%以上。

  随着CIS尺寸的增大和每个像素尺寸的缩小,手机后置主摄的分辨率也在不断变大,从开始的2M、5M、8M 到 12M、13M、16M、20M 再到 24M、32M、48M、64M。目前来看,48MCIS芯片在安卓手机阵营呈现出快速普及态势,三星、华为、小米、Vivo、Oppo 均已推出48M手机,其中小米是48M的忠实拥趸,在千元机价格段机型红米 Note7 引入48M摄像头配置。整体来看,小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上配置了48M产品,华为则已经在2000元价格段机型引入48M 摄像头配置。Nova 5i pro的后摄配置采用4800万像素+800万像素超广角+200 万像素微距 +200万像素景深镜头组合,前摄配置采用3200万像素摄像头。最新的小米10Pro,三星S20 Ultra,甚至采用了108M的CIS,分辨率超过一亿像素。

  CIS 是手机拍照系统的核心,决定了照片像素数的多少和图像效果的好坏,高端CIS可以显着提升照片质量,消费者需求和终端厂商创新共振,使得高端CIS迅速渗透,从产品的效益上来说,分辨率越高的CIS芯片价值越高,目前市场上的8M CIS售价大概为1美金,而48M以上的CIS售价在5美金以上。

  蛋糕如何分配

  根据TSR的统计数据,2019 年全球CIS的市场规模为159亿美元,其中,销售额口径,索尼的市场占有率为 48%,排在行业第一,牢牢把握高端市场;三星市占率为 21%,豪威科技市占率7%,安森美、佳能等分列第四第五位,其中豪威被国内的韦尔股份收购。

  “芯”机遇——手机CIS芯片数据来源:TSR

  高端 CIS 价值量高,是各大CIS厂商业务重点。高端、高分辨率 CIS,对厂商设计能力、制造能力要求很高,具有很高技术壁垒,目前只有索尼、三星、豪威具有48M以上 CIS设计能力。索尼、三星,采用IDM模式,同时具备高端 CIS 的设计和制造能力,豪威采用Fabless模式,专攻CIS设计,台积电为豪威的CIS 代工,豪威可以享受到台积电先进制程的优势,制程升级较快。

  在这里《每日财报》要做一个知识普及,半导体产品设计企业主要有IDM模式和 Fabless模式两种,IDM模式的公司完成参与设计制造销售全流程,而Fabless 模式的公司仅从事研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托封装测试企业进行封装测试。消费电子行业的市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快,同传统IDM经营模式相比,Fabless模式公司更加高效、灵活,本身就具有一定的竞争优势,韦尔股份在这一方面走在前列。

  回到手机CIS芯片的话题上,根据前瞻产业研究院的统计,2019年,全球手机 CIS 出货量排名,索尼、三星、豪威、格科微,分列前四,其中索尼和三星合计占据了近60%的市场份额。目前各大手机厂商旗舰机及中端机,后置主摄像头多选用4800万及以上像素CIS,旗舰机主要选用索尼的CIS,个别机型如 vivo NEX3选用三星CIS。

  “芯”机遇——手机CIS芯片

  数据来源:前瞻产业研究院

  作为国内在这一领域唯一具备竞争力的公司,我们重点剖析一下收购豪威的韦尔股份

  根据《每日财报》的统计,韦尔股份的主营业务包括半导体设计及销售、电子元器件代理及销售和其他业务,2019年三者的营收占比分别为83.33%、16.40%和0.28%。2019年8月30日,韦尔股份发布公告,公司以发行股份的方式购买北京豪威 85.53%的股权、思比科42.27%的股权以及视信源79.93%的股权,公司目前持有北京豪威100%的股权,直接及间接持有思比科 85.31%的股权,视信源79.93%的股权,至此,韦尔股份完成了在CIS高、中、低端领域的全面布局。

  2020年1月3日的CES展览上,公司首发具备片上像素还原(4合1 Bayer 图像)色彩转换器和片上高动态范围(HDR)功能的新款1.4 微米、1130万像素图像传感器OS12D40,这款新的图像传感器成为安防摄像头大众市场的标杆,性能达到最佳。2020年2月18日,豪威发布面向智能手机高清摄像头的 1/1.7光学规格0.8微米6400万像素图像传感器OV64C,前不久,北京豪威业在内首发0.7um像素64M CIS,领先竞争对手3-6个月,抢占先机,0.7um像素64M CIS既可以节省晶圆用量,又降低了对镜头的要求,可以为客户节省成本。

  CIS 市场空间大、价值量高、毛利高、壁垒高,2020年将是中低端机型后置摄像头全面铺开4800/6400万像素的一年,与此同时,今年也是豪威4800/6400万CIS的关键之年。在国产替代的推动下,华为的国产供应链导入力度不断加大,战略机遇期来临,豪威的OV48C/OV64C/OV64B将会有很大的机会追赶三星,韦尔股份值得持续跟踪。

审核:yj196 编辑:yj127
关键词:

CIS,摄像头

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