国产智能安全芯片操作系统麟铠有望补短板 自主制造升级带来多重机遇

　　本报记者 贾丽

　　如今，走过探索发展阶段、纵深发展阶段，中国智能安全芯片走入了全面普及阶段，芯片巨头们也在加速打造更巨大的生态体系，带动智能芯片产业链的繁荣。

　　近日，国内智慧芯片上市企业【紫光国微(002049)、股吧】（002049）旗下紫光同芯宣布正式发布安全芯片操作系统――麟铠。据了解，该系统由紫光同芯与支付产品提供商金邦达联合研发，具备自主知识产权，将为智能设备提供从硬件芯片到系统软件的集约化科技平台，该产品有望补齐我国在金融领域的短板。

　　或将补齐我国在金融领域的短板

　　1月25日，紫光同芯与支付产品提供商金邦达联合发布了安全芯片操作系统――麟铠。

　　据了解，智能安全芯片是可信任平台集成电路模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为电脑提供加密和安全认证服务。

　　智能安全芯片主要可分为CPU卡芯片、读写器芯片、mPOS芯片和USB-KEY芯片四大类，在各行业中被广泛应用。从电信IC卡起步，经历身份证卡、社保卡以及金融IC卡，目前我国智能安全芯片已经在安全认证等领域处于前列。

　　与智能手机的Android/iOS系统一样，智能安全芯片也需要有操作系统才能运行。一直以来国内的智能安全芯片尤其是金融行业的智能安全芯片大量使用基于授权技术架构开发的操作系统。在部分关键领域“卡脖子”，导致芯片设计公司在性能、功耗、安全性不具备话语权，目前诸多不确定因素的大环境下，可能会对国内金融行业造成影响。

　　紫光同芯营销副总裁邹重人表示：“此次发布的麟铠，是我们基于安全芯片硬件，重点打造的软件操作系统。该产品有望补齐我国在该领域的短板，助推中国金融支付产业彻底摆脱国外企业的束缚与控制。”

　　在智能安全芯片上只有真正实现“自主可控”，科技芯片巨头也才能在全球竞争中拥有更高的话语权。

　　金邦达高级副总裁刘彪表示：“面对新时代所造就的机遇与挑战，紫光同芯与金邦达均深刻认识到掌握具有自主知识产权的实用技术产品，才能在国际竞争中享有同等的话语权。”

　　中钢经济研究院首席研究员胡麒牧在接受记者采访时表示：“该安全芯片操作系统有自主知识产权，将有力助推国内金融支付产业的自主发展，加速金融IC卡换芯工程的推进。同时，这也说明紫光国薇在智能安全芯片领域的技术水平已经得到广泛认可，未来拓展金融领域之外的智能家居、物联网等领域的业务同样有较强竞争力。”

　　“目前，我国智能安全芯片在金融领域的短板，需要企业提升自主研发能力来补齐。企业要解决芯片人才储备不足、相关原材料研究投入较少等问题，从而打破相关瓶颈。而在光刻机、基础原材料、芯片代工等方面的受限，是中国企业需要突围的点，也将激发中国芯片自主制造的创新动力。”中国本土企业软权力研究中心研究员周锡冰对记者表示。

　　千亿元市场规模带动繁荣生态链

　　观研天下发布的数据显示，2017年到2020年，中国智能安全芯片行业市场规模呈现逐年增长，增幅达34%，预计2023年市场规模有望达1793.9亿元。

　　中国智能安全芯片的增长也带动了产业链上下游繁荣发展。中国智能安全芯片行业产业链由上游晶圆厂、封测厂、模组生产商组成，中游为智能安全芯片厂商，下游市场参与者智能卡制卡商及发卡机构组成。而市场规模的不断增长，将催生产业链产生更大的发展前景和利益空间。

　　邹重人表示，麟铠安全芯片操作系统的发布，是以紫光同芯、金邦达为代表的中国智能安全芯片商及支付产品提供商，在追赶国际先进水平方面迈出的又一大步，也是紫光“超级金融芯”生态系统的重要组成。

　　他透露，紫光同芯已与众多国内外知名厂商达成合作，构建了包括“超级金融芯”等在内的“超级智慧芯片”行业生态体系。麟铠安全芯片操作系统的推出，是“超级智慧芯片”生态系统不断发展壮大的一个重要标志。

　　“企业要创新驱动，技术引领，获得自主知识产权，同时积极借力资本市场配置资源，提高技术研发、资源整合、场景拓展能力，并且积极与产业链上或者商业生态中的优质企业合作，围绕核心业务构建商业生态，实现优势互补。中国智能安全芯片产业在芯片设计和为客户提供综合解决方案上具有优势，但在高端芯片的制造上短板明显，随着芯片巨头研发能力的提升，组建更强的研发力量，将持续带动其对产业链下游的服务能力及应用场景的拓展，给市场和企业带来多重机遇的同时，也将催生更具创新性的革命力量。”胡麒牧认为。

　　智能安全芯片当前在移动电话卡、居民身份证、银行及金融服务业、教育系统学生证及一卡通、城市交通卡、社保卡等领域有良好的应用前景。据了解，此次紫光同芯发布的麟铠作为基础的通用操作系统软件，同样适合移动通信、汽车电子、智能家居、物联网、电子钱包等领域的安全芯片使用。

　　安信证券分析师马良认为，芯片及半导体自主可控已经成为维护国家战略安全的重要领域，芯片及半导体设备材料是我国未来几年内科技攻关最为强力的突破口。随着国产化替代的意愿大幅度提升，5G、蓝牙等通信技术的不断迭代发展，可穿戴、AIOT产品将成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形态，而这些智能产品的迭代推动产业升级，也将给企业带来更多发展机遇。

　　周锡冰建议，在企业提高研发能力的同时，相关部门应有序地引导中国芯片行业的发展，杜绝盲目，一窝蜂式的投机行为。

　　“智能安全芯片涉及信息安全，要从国家安全的战略高度来引导产业走自主创新之路，突破卡脖子技术，鼓励扶持优质企业做强做大。”胡麒牧说。

　　（编辑 于德良）