缺芯潮加剧涨价潮！6500亿半导体季报爆棚，韦尔股份领衔11家利

　　网4月12日消息半导体产业的三到五年的高景气“黄金周期”可能来了，在近期披露的年报以及一季报中露出了苗头。 　　当前全球缺芯引发“涨价潮”，同时已经影响到了产业链各环节，有业内人士称，供需失衡状况将持续到2021年底或2022年初。此外，半导体晶圆和封测产能持续紧张，全球半导体巨头宣布多项扩产计划。 　　淡季不淡！A股半导体公司大爆发 　　在半导体产业链里，每年一季度是该行业的传统淡季，但是今年却普遍迎来业绩大爆发。 　　网粗略统计，A股半导体概念**16家上市公司（市值6500亿）公布了2021年一季度业绩快报。其中，有7家上市公司归母净利润破亿，5家归母净利润达5000万元以上。 　　业绩最为亮眼的是主打图像传感器芯片的韦尔股份(行情603501,诊股)，该公司预计2021年一季度实现归属于上市公司股东的净利润同比增加4.55亿元至6.35亿元，增幅102.29%到142.75%，对应2021年一季度归母净利润为9亿元至10.8亿元。“按往年来说，一季度其实是个淡季。”韦尔股份表示，而今年一季度业绩增长确实较为明显。 　　在一季度业绩预告中，卓胜微(行情300782,诊股)盈利数额位列第二。该公司归母净利润同比增长216.85%至226.73%，达4.8亿元至4.96亿元。卓胜微表示业绩大增有两方面原因，一是5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速增长，该公司抓住了5G和国产替代发展机遇，二是去年同期新冠疫情对客户需求造成了一定的负面影响。 　　另外，专注于应用处理器芯片等设计的【瑞芯微(603893)、股吧】(行情603893,诊股)预计2021年第一季度营业收入5.6亿元至5.7亿元，同比增106.81%至110.50%，归母净利润为9900万元至11690万元，同比增210.46%至266.59%。  

　　而作为产业链上游的晶圆概念股，过去一年业绩整体呈现增长态势。16只晶圆概念股中有14只2020年净利润同比增长20%以上。 　　对于扎实的业绩，有业内人士表示，半导体景气度持续，或逐渐步入业绩兑现期。不同于以往的一季度是行业低点，今年一季度，由于行业处于高景气周期，5G手机换机周期、物联网、汽车电子等多个行业共振带来需求旺盛，在产能紧缺的情况下，各细分赛道的龙头有望进一步提升全球市占率。 　　“缺芯潮”加剧“涨价潮”或持续至明年 　　在缺芯潮的大背景下，随之而来的是各个环节的涨价潮。4月以来，不少半导体公司开启了新一轮涨价，据网不完全统计，已有20多家企业从4月1日实施涨价，从晶圆厂、材料厂到芯片设计厂等。 　　目前，“涨价潮”已涉及半导体产业链上下游。在制造环节，晶圆代工厂们价格正在上涨，中芯国际(行情688981,诊股)此前通过邮件告知其客户，自4月1日起将全线涨价，已上线的订单将维持原价，已下单未上线的订单则将按新价格执行。 　　在上游材料方面，硅片制造商信越化学宣布，4月1日起硅片提价10%-20%。国产硅片厂商【沪硅产业(688126)、股吧】(行情688126,诊股)近日也表示，目前有部分品类硅片涨价，订单已经超过了供给能力。 　　IC厂商们也纷纷调价，4月7日，ADI向代理商发布涨价通知称，将对部分旧型号产品调涨报价，涨价执行日期为5月16日。消息称，ADI此次涨幅约25%。 　　近日，小米集团电视官方微博发布“关于调整小米电视及Redmi电视部分产品型号官方建议零售价格的说明”，并指出，受全球市场供需变化、疫情和汇率变化等影响，近期包含显示面板、芯片在内的多种电视核心零部件价格持续大幅波动，在未来较长一段时间核心部件报价仍会持续走高。 　　可见，全球芯片短缺引发的“涨价潮”，已经开始蔓延到产业链的各个环节。中信证券(行情600030,诊股)表示，晶圆产能紧缺持续，新增产能有限，一方面厂商更多地通过调配产能填补成熟制程需求，新建产能有限且短期难以影响供给，另一方面台积电等代工厂聚焦先进制程而非成熟制程，大举投资以满足5G和高性能计算需求，未来成熟制程产能可能愈加吃紧。预计供需失衡状况将持续到2021年底或2022年初，相关晶圆代工厂、封测厂、设备及材料厂将受益。 　　全球开启产能竞赛 台积电豪掷千亿美金 　　受5G应用、人工智能、云计算等市场的拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张，全球半导体巨头宣布多项扩产计划。 　　有业内人士表示，当前中国的半导体市场处于历史最好时期，是黄金窗口期，至少会持续三到五年。 　　为缓解芯片产能危机以及巩固市场地位，台积电宣布未来3年投入1000亿美元增加产能，英特尔公布将投入200亿美元扩产，韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批，中芯国际将投入23.5亿美元扩产。 　　此前，【立昂微(605358)、股吧】(行情605358,诊股)披露了2021年非公开发行股票预案，发行募集资金总额不超过人民币52亿元，其中，22.9亿元用于年产180万片集成电路用12英寸硅片，7.8亿元用于年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目，6.3亿元用于年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目；15亿元用于补充流动资金。 　　与此同时，国产半导体原材料龙头沪硅产业也披露了定增预案，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元，投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。 　　天风证券(行情601162,诊股)认为，硅片需求持续提升，短期内快速扩产应对需求有困难，新产线建成至少需要两年，供需缺口持续扩大，并2021年硅片价格会有持续向上的趋势，国内头部企业沪硅产业、立昂微定增扩产，有望提升本土12英寸硅片国产化率。 　　在全球供需紧张+国产替代的背景下，有业内人士表示，2021年国内半导体公司业绩有望维持高增长，晶圆厂、封测厂持续“满载”，景气有望持续全年。