台资覆铜板复盘,内资接力下个十年

来源: 互联网 作者:开源证券】

摘要: 在电子整机和半导体的驱动下,近几年我国覆铜板市场保持高速发展。其中台资覆铜板产品伴随着升级换代,盈利能力与营业规模双提升。与此同时,起步较晚的内资覆铜板企业,凭借成本优势,在高端领域有望实现弯道超车。

  在电子整机和半导体的驱动下,近几年我国覆铜板市场保持高速发展。其中台资覆铜板产品伴随着升级换代,盈利能力与营业规模双提升。与此同时,起步较晚的内资覆铜板企业,凭借成本优势,在高端领域有望实现弯道超车。

  近期,开源证券电子团队发布行业深度报告《台资覆铜板复盘:高阶化升级,内资接力下个十年》,借由复盘台资厂商的历史,探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。

  台资覆铜板成长史复盘:产业转移的两个阶段

  

  我们借由复盘台资厂商的历史,探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。全球领先的三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于1990年代,初期工厂总部设立于中国台湾,20世纪初开始布局大陆,在江苏昆山、广东中山及东莞等地设立工厂。2005-2020年间,台资厂商在全球覆铜板市场中由籍籍无名到崭露头角,初期依靠下游PCB产业转移带来的配套效应而成长,后期通过自主研发实现细分领域市占率提升,整体盈利能力攀升,摆脱中低端产品带来的盈利周期波动。

  全球领先的三大民营台资覆铜板厂商诞生于1990年代

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  资料来源:Wind、各公司官网、开源证券研究所

  在产业转移进程中,三大台资民营厂商营收规模与盈利能力齐升。复盘2005-2020年三大台资民营厂商营业收入成长4倍,年复合增速为9.5%;归母净利润成长16倍,2005-2020年归母净利润复合增速为18.0%,而且在中后期盈利能力不断攀升。

  2005-2020年三大台厂营业收入CAGR=9.5%

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  2005-2020年三大台厂归母净利润CAGR=18.0%

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  复盘台资覆铜板厂商的发展历程,我们将其大致分为两个成长阶段。(1)第一阶段(2005-2013年)产业配套期:成长由“量”驱动,三大厂商呈现的特征是营业收入与利润增长基本匹配,股价年涨幅低于利润复合增速,估值受到压制;(2)第二阶段(2013-2020年)产品高端化转型期:成长由“质”驱动,产品升级推动利润率提升,利润增速远超营业收入增速,股价涨幅与利润增幅匹配,估值相对稳定。

  台资覆铜板厂商第二阶段股价表现远优于第一阶段

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、各公司公告、开源证券研究所

  2013-2020年期间三大台资覆铜板股价涨幅高于2004-2013年

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  1、第一阶段:PCB产业转移浪潮下,厂商大幅扩产带来上游配套

  第一阶段产业配套期(2005-2013年)PCB产能向中国台湾转移,推动覆铜板厂商配套供给上升,产能增加、全球市占率提升是厂商成长的主要动力。PCB产业因台资厂人工成本优势及精细化管理的能力逐步取代海外厂商,2000年台资厂商供应比例占全球PCB市场的11%提高至2006年的17%,而美国由28%下降至11%,日本小幅萎缩,由29%下降至26%,下游PCB产业初步完成转移,为台资覆铜板厂成长提供沃土。

  2000-2006年台资厂商占全球PCB产业供应比例由11%提升至17%

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:NTI information、开源证券研究所

  2005-2013年台资民营覆铜板厂商积极进取,配套下游PCB扩张产能并提升全球市占率。2006年三大台资民营覆铜板厂商联茂、台光电子、台耀分别占全球供应比例4.6%/2.9%/2.8%,合计供应比例达10.3%,2013年分别攀升至6.2%/5.7%/3.4%,合计供应比例达到15.3%,提高5.0 pct。

  2、第二阶段:摆脱低端产品的周期波动,盈利能力登上新台阶

  第二阶段产品高端化转型期(2013-2020年),台资厂商产能扩张增速放缓,均价提升是台资厂商成长的核心驱动因素,随之而来的是公司的盈利质量大幅攀升。

  PCB产业向中国大陆转移的序幕拉开,中国台湾地区供应总量逐渐下滑。2013年PCB厂商的供应链开始向大陆转移,中国大陆PCB产值由2013年的12.8%提高至2019年的26.8%,提升14.0 pct,而同期中国台湾PCB产值维持相对稳定,由2013年的31.6%至2019年的34.0%。内资厂商参与供应链配套,行业竞争加剧,而台资覆铜板厂商供应本土PCB厂商的区位优势日渐式微,根据《印制电路资讯》,中国台湾地区的覆铜板供应量占全球比例由2013年的11.3%下降至2017年的8.5%。

  大陆PCB产值在头部PCB企业占比逐年抬升

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:《印制电路资讯》、开源证券研究所

  2013-2017年中国台湾覆铜板供应占比下降

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:《印制电路资讯》、开源证券研究所

  台资覆铜板厂商面对下游PCB向大陆的转移的趋势,采取两大应对策略:(1)在大陆设厂:整体投资力度减弱,扩建项目集中规划在内资PCB生产的重点区域;(2)发展利基市场:针对下游细分应用的产业趋势,设计量产细分产品,取得全球领先的地位。

  从厂商投资维度来看,台资民营厂商在第二阶段资本开支与研发费用投入大幅攀升。第一阶段内各厂商合计资本开支稳定、乃至逐步回落,由2005年的6.3亿元降至2012年的3.1亿元,由于前期投资的产能进入释放期,设备自动化效率的提升,对应扩张产能所需的投入下降。在第二阶段中,高端产品对设备采购要求提高,设备升级对应的覆铜板投入产出比(产能对应的年营业收入/资本开支)下滑,各厂商的资本开支由2014年3.3亿元提高至2020年的9.1亿元。

  2013-2020年台资厂资本开支进入新的上升期

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  2013-2020年各厂研发费用攀升

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  产能扩张方面,台资厂商的生产中心向大陆迁移。以联茂为例,2010年开始新增投资大陆无锡厂与广州厂,2020年无锡厂、东莞厂与广州厂覆铜板产能占比达到89%;台光电子亦加大对大陆工厂的投资力度,2013年-2020年间扩张的产能主要集中在昆山厂、中山厂与黄石厂,三者扩张的产能占整体扩产的83%;台耀在中国大陆设立江苏常熟厂与广东中山厂,分别于2005年9月与2010年1月实现量产。

  2010年联茂新增投资大陆无锡厂、广州厂

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  资料来源:联茂官网

  2013-2020年台光电子扩产集中在大陆(万张)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:联茂官网、台光电子年报、开源证券研究所

  发展利基市场方面,联茂、台光电子、台耀在细分领域中各有所长。台光电子擅长开发HDI材料并在全球处于领导地位,而高密度互连生产技术顺应AI芯片、GPU及CPU等接脚数目增加的趋势,未来有望受益于超大型资料中心、AI人工智能、边缘计算等应用;联茂与台耀是全球高速高频覆铜板主要供应商,具备先进制程技术和丰富的量产经验,高速材料受益于5G网络通信与资料中心的发展,高频材料受益于车用电子的需求扩容。

  台光电子、联茂、台耀在细分领域各有所长

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  资料来源:各公司官网、台光电子年报、联茂年报、开源证券研究所

  台资厂商在全球传统刚性覆铜板市场份额提升的步伐放缓,而在特殊基板市场中独占鳌头。根据Prismark统计,从传统刚性覆铜板市场看,2020年三大台资厂商台耀、联茂、台光电子全球市占率分别为7%/7%/4%,合计占比为18%,相对于2013年提升幅度仅为2.7 pct。三大台资覆铜板厂商在利基市场中另辟蹊径,以特殊基板(包含高速基板、封装基板、射频基板)为例,台耀、联茂、台光电子的市占率达到14%/12%/8%,合计占比达到34%,突破欧美日韩厂商的封锁。

  向高阶化发展是台资厂商在第二阶段最主要的成长动力。2013-2020年,联茂的覆铜板销量增长24.4%,而营业收入由39.9亿元增长至59.1亿元,增幅达到48.1%;台光电子覆铜板销量增长28.0%,而营业收入由34.1亿元上升至63.5亿元,增幅达到86.2%,亦高于销量的成长。

  产品升级推动台资厂商实现毛利率稳步攀升并创历史新高。2016-2017年是覆铜板行业因原材料电子铜箔紧缺而提价的上行期,台光电子、联茂、台耀平均单价分别由2016年的382/293/435台币/张提高至428/449/502台币/张,而2017-2020年,行业原材料价格回落,传统FR-4覆铜板价格步入下行期时,台光电子与联茂通过提升高端材料的出货比例,仍然维持较为稳定的价格,2020年台光电子与联茂的平均单价分别达到437/405台币/张。与此同时,三大台资覆铜板厂商毛利率不断攀升并屡创新高,2005-2013年三大台资覆铜板厂商平均毛利率在12.9%~15.7%范围内波动,而2013-2020年,三大台资厂商平均毛利率由14.7%提高至2020年的22.9%,突破前期因提价导致毛利率增厚的2017年的20.2%。

  2017-2020年传统FR-4覆铜板产品价格步入下行期,各厂商的平均单价仍然较为平稳(台币/张)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所(台耀部分年份数据缺失)

  2013-2020年三大台资覆铜板厂商在FR-4覆铜板价格下行期,实现毛利率中枢逆势攀升

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  3、台资厂商成长启示:高端化发展为ROE作出正贡献,成长超越周期

  台资厂商向高阶化发展的过程中,成长超越周期,第二阶段明显跑赢第一阶段。复盘2006-2020年三大台资厂商的ROE可见,产业转移的第一阶段公司平均ROE在6.1%~21.3%之间,大部分年份不超过20%、受到传统FR-4价格大小年的波动,而进入2013年后的第二阶段内,各厂商的平均ROE逐渐攀升,2018年后基本稳定在20%以上。ROE的增长来自产品高阶化发展带来的净利率攀升,第二阶段相比于第一阶段资产负债率与资产周转率维持相对平稳、乃至小幅下降。净利率方面,第一阶段各厂商平均净利率在3.8%~6.7%之间波动,产能规模虽有成长,但对盈利能力质量提升影响有限,盈利波动主要来自价格周期性的变化;第二阶段中净利率上限可达11.3%,突破前期上限,因中低端产品占比降低,价格周期带来的净利率波动减弱,尤其以台耀、联茂2017-2018年的表现为代表,更体现高端产品的溢价与各厂商的成长性。ROE逐步抬升后有力支撑估值,2013-2020年三大厂商股价收益率26.9%,主要来自EPS的增长年复合增速31.1%,而第一阶段股价收益率6.8%远低于净利润的年复合增速16.5%。

  2013年之后ROE进入平稳上升期

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、各公司公告、开源证券研究所

  2005-2020年资产负债率平稳

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、各公司公告、开源证券研究所

  2005-2020年各厂商资产周转率相对平稳

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  2013-2020年各厂商净利率中枢稳健攀升

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  内资覆铜板:站在内资PCB的肩膀上,拉开转型帷幕

  

  内资厂商正在迈入产业转移的第二阶段,产品结构加速转型推动盈利能力稳步上升。四大内资厂商中有三家成立于2000年之后,晚于台资厂商成立十年,正从第一阶段过渡至第二阶段,我们认为内资厂商与台资厂商的第二阶段有三个不同之处:

  (1)下游PCB产业未出现外迁风险且仍在扩张期:下游内资PCB仍然处于高资本开支的扩产周期,而内资覆铜板厂商前期已通过自有资金积累及融资等方式积累丰厚资本,有能力扩张并实现本土配套;

  (2)内资加快投建新工厂,进一步优化效率及成本:头部企业实现人均产值不断攀升、新厂制费成本进一步下降,有望超越台资厂商并取得增量市场份额;

  (3)内资厂商高阶化进程提前,第一阶段与第二阶段分界线变得模糊:内资厂商已形成“一超多强”格局,其中市占率领先的内资覆铜板率先开启第二阶段高阶化发展,从行业追随者转变为行业引领者,盈利中枢有望中长期上行,原有FR-4产品价格周期对盈利的波动减弱,而其余厂商亦将在规模扩张的同时,加速向高阶化发展的第二阶段转型,第一阶段与第二阶段的分界线相对模糊。

  内资覆铜板厂商大多成立于2000年

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  资料来源:Wind、各公司官网、开源证券研究所

  1、本土化配套崛起,新厂成本优势突出

  下游内资PCB厂商持续扩产有望推动内资覆铜板厂商加快本土化配套。从资方背景来看,内资背景PCB厂商占全球供应比例提升,由2012年的6.0%提升至2020年的28.9%,而台资厂商整体占比相对稳定。以A股上市公司为代表的内资PCB企业仍处于高速扩张期,2021Q2合计资本开支将推动覆铜板环节格局优化。一方面,由于自身竞争加剧,导致在中低端市场,PCB厂商注重覆铜板材料采购成本,对覆铜板厂商的产出效率、单位成本要求提高;另一方面,部分厂商采取差异化竞争的战略,高端PCB市场需求发展推动以高频高速、封装基板为代表的特殊覆铜板配套需求。

  2012-2020年内资PCB厂商占比攀升

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:NTInformation、Prismark、开源证券研究所

  2020-2021年下游PCB厂商仍在积极扩产

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  内资覆铜板厂商亦加快产能扩建步伐,本土化配套正在崛起。2021H1四家A股覆铜板行业上市公司的资本开支合计达到15.9亿元,YoY+41.8%。四家厂商加快产能投放节奏,我们测算2021-2023年四家内资厂商产能同比增速实现10.8%/16.9%/13.1%,相较于2018-2020年产能供给增速加快。

  2021H1覆铜板厂商资本开支攀升(亿元)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  预计2021-2023年陆资厂商扩张加速(万张)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:各公司公告、开源证券研究所

  各厂商开启新建项目,预计于2022-2023年集中投放产能。覆铜板厂的投产周期在1-1.5年,2021H1内资厂商已开启扩建项目。其中,生益科技(行情600183,诊股)预计于2022年陆续释放常熟二期、陕西三期、封装基板产能;南亚新材(行情688519,诊股)预计于2022-2023年投放江西N5、N6工厂产能;【华正新材(603186)、股吧】(行情603186,诊股)预计于2021H2投放青山湖二期、珠海一期产能,并规划投建富山工厂;金安国纪(行情002636,诊股)预计于2022年释放宁国工厂产能。

  2021H1内资覆铜板厂商积极扩建产能

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  资料来源:各公司公告、开源证券研究所

  内资厂商整体设备成新率较高且资本积累丰厚,为后续扩张打下坚实基础。华正新材、【南亚新材(688519)、股吧】固定资产成新率分别达到73.4%/60.4%,高于生益科技与金安国纪的56.2%/39.0%。内资厂商已通过自有业务及外部融资沉淀资金蓄力扩张,以头部厂商对比,2021H1生益科技货币资金26.2亿元,高于台光电子的15.5亿元,第二梯队的厂商中,南亚新材、华正新材分别高于联茂、台耀。

  2021H1各家厂商货币资金储备丰厚(亿元)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  2020年南亚新材与华正新材固定资产成新率高

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  内资覆铜板厂商有望凭借效率优化及制费成本管控等方式取得下游扩张的增量市场份额。内资厂商效率优势将主要体现在:(1)人均创收与人均创利不断追赶台系厂商;(2)新厂的制费成本下降。覆铜板制造工序分为树脂填料混合、上胶、裁切、堆叠、压合等步骤,核心壁垒是树脂配方工艺,相较于PCB制造流程的20-30道加工工序而言,制造工序相对简单。由于产能瓶颈往往出现在上胶工艺、压合工艺环节,各家厂商仍然有改进制程、提升工厂效率并优化成本的空间,例如新扩厂房通过设备立体空间排布、工艺流程优化、设备自制等方式扩充产能,实现产出效率增加。

  覆铜板加工工序相对PCB环节简单但仍有可优化厂房布局的空间

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  资料来源:联茂官网

  在覆铜板产出效率方面,内资厂商规模效应与台资厂商仍有差距但正在持续增强,不断追赶台资厂商。2020年生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪四家厂商的人均产值达到135.8/182.8/128.6/128.5万元/人,其中生益科技通过产品结构优化带来的人均产值增长最为显着,2015-2020年人均创收年复合增速达到11.4%,而南亚新材因其早年采购海外先进设备、加上民企背景对人员效率管控严苛,年人均创收182.8万元,与台资厂商台光电子195.5万元最为接近。从人均创利来看,内资厂商之间的差距不大,而台资厂商台光电子因高阶产品突出,实现人均创利63.5万元。

  内资厂商与台资厂商的人均创收接近(万元)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  内资厂商仍在追赶台资厂商的人均创利(万元)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所

  内资厂商制费成本方面,有望通过新厂房设计进一步压缩制造费用。以内资厂商覆铜板生产成本(由于粘结片成本难以单独拆分,此处计算“单位生产成本=覆铜板和粘结片成本/覆铜板面积”),生益科技、南亚新材、华正新材单套产品的制造费用分别为9.4/11.6/5.2元/套。新工厂设计有望通过自动化效率提升和设备流程优化,推动制造费用较高的内资厂商降低制造成本。

  内资厂商单套覆铜板制造费用仍有下降空间(单位:元)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:各公司2020年年报、开源证券研究所

  2、高端领域对标海外,内资厂商高阶化转型进行时

  内资覆铜板厂商在扩张的过程中,亦在积极向高阶化转型,第二阶段与第一阶段分界线模糊。2018-2020年内资覆铜板厂商研发费用绝对金额逐年攀升,2021H1生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪四家厂商研发费用绝对金额同比增长幅度达到26.0%/132.2%/31.4%/92.7%;研发费用占收入比例相对平稳,2021H1分别达4.4%/4.1%/4.2%/3.9%,研发投入比重远高于台光电子、联茂的1.8%/1.5%,内资厂商比台资厂商更为积极地寻求细分领域突破。

  2018-2021H1各内资覆铜板厂商研发费用攀升(单位:亿元)

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:各公司公告、Wind、开源证券研究所

  内资厂商有望在细分高端领域实现弯道超车,摆脱传统产品价格周期扰动。回顾2020年及2021H1半年报,对于内资覆铜板厂商的研发方向可按照产品类型及应用类型分类。在产品类型领域,厂商开发产品的方向包括高频高速低介质损耗型、IC封装基板类、高散热/耐热类;在应用类型领域,围绕汽车雷达、消费终端轻薄化、数通类产品展开。内资厂商研发方向与特殊基板领域领先的台资企业重合度高,但是目前商业化程度有所欠缺,由于过去台资高端PCB厂商的供应体系封闭导致采用更多台资覆铜板厂商的产品,而现在内资PCB的高端化升级为内资覆铜板厂商高阶产品导入提供机遇,内资厂商或有望实现细分品类的弯道超车。在高阶产品导入期2-3年,领先厂商率先享受新品溢价,之后随着其他厂商的研发突破与新品推广普及,后进厂商将采取价格竞争的策略扩大自有份额,导致产品向成熟产品的毛利率靠拢,其中具备超越同行研发能力及商业化能力的厂商有望脱颖而出,能够通过多类新品迭代,长期享受导入期带来的溢价红利,从而摆脱传统产品价格周期的扰动。

  2020-2021年内资覆铜板厂商加紧开发特殊基材,有望实现弯道超车

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  资料来源:各公司2020年年报、2021年半年报、开源证券研究所

  龙头厂商生益科技已打通第一阶段关卡,率先步入第二阶段。根据Prismark统计,2020年生益科技已在全球刚性覆铜板市场排名第二,市占率达到12%。公司在新一轮五年规划中,从“做大做强”的目标转向“做强做大”。公司当前已具备进入第二阶段的两大特征:

  其一,产能的扩张增速放缓。

  其二,生益科技通过高端材料平台化布局及产品结构调整,实现覆铜板均价及单平米毛利的螺旋式上升。

  内资厂商未来演绎:第二阶段提前开启,估值中枢分化

  

  内资厂商ROE或将产生分化,率先进入第二阶段的厂商ROE呈现平稳向上。内资厂商形成“一超多强”的格局,将形成三个梯队并对应不同的成长阶段:

  (1)生益科技:率先迈入第二阶段,ROE受到净利率的牵引持续平稳向上。

  (2)南亚新材、华正新材:配套扩产与产品升级同步进行,ROE围绕中枢波动。处于第一阶段末期及第二阶段初期,界限相对模糊,资本开支节奏加快,短期内仍需融资手段辅助,资产负债率因可转债、定向增发等融资手段带来的波动,净利率仍然受到FR-4价格扰动,伴随未来2-3年两家厂商的高阶产品(如高速高频类产品、类载板等)处于新品导入期,或将带动净利率有中长期向上趋势,现金流改善后有望通过自有资金扩产,预计ROE整体维持平稳。

  (3)金安国纪:价格仍是影响净利率的主要矛盾,ROE呈现宽幅波动。产品结构面向中低端市场、小客户为主,账上现金丰厚,影响ROE的核心变量仍是FR-4价格带来的净利率周期性变化。

  投资建议

  

  内资覆铜板厂商进入高阶产品迭代带来的成长新阶段。产能端,受益于下游PCB厂商仍处于扩产周期中,内资厂商仍有配套带来的市占率提升空间;价格端,因收入结构中仍以FR-4等具有价格周期的产品为主,短期无法避免FR-4带来的价格波动,但是中长期产品结构升级将带动平均单价上升、净利率攀升、盈利波动收窄。建议关注率先走出高阶产品成长逻辑的生益科技,ROE上升推动PE估值中枢上行;受益标的南亚新材、华正新材,ROE围绕中枢波动,盈利增长仍是未来股价的核心推动力。

  内资覆铜板主要受益标的

  台资覆铜板复盘,内资接力下个十年 | 开源证券电子

  数据来源:Wind、开源证券研究所(华正新材采用Wind一致预期,收盘价2021/10/26)

  风险提示:内资覆铜板行业扩产导致中低端竞争加剧、下游需求减弱导致价格下跌、上游原材料涨价侵蚀成本。

审核:yj128 编辑:yj127
关键词:

铜板,内资,台资

免责声明:

1:凡本网注明“来源:***”的作品,均是转载自其他平台,本网赢家财富网 www.yjcf360.com 转载文章为个人学习、研究或者欣赏传播信息之目的,并不意味着赞同其观点或其内容的真实性已得到证实。全部作品仅代表作者本人的观点,不代表本网站赢家财富网的观点、看法及立场,文责作者自负。如因作品内容、版权和其他问题请与本站管理员联系,请在30日内进行,我们收到通知后会在3个工作日内及时进行处理。

2:本网站刊载的各类文章、广告、访问者在本网站发表的观点,以链接形式推荐的其他网站内容,仅为提供更多信息供用户参考使用或为学习交流的方便(本网有权删除)。所提供的数据仅供参考,使用者务请核实,风险自负。

版权属于赢家财富网,转载请注明出处
查看更多