中信证券：产能扩张+国产替代积极推进，看好未来1-2年半导体设

　　我们通过三座典型晶圆厂的历史招投标数据，归纳整理出半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据我们测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右，随供应链本土化趋势，未来有望实现国产化率阶跃式提升。展望2022年，在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。

　　▍半导体设备市场空间全球约千亿美元，国内市场增速高达39%，下游扩产持续拉动设备需求。

　　据SEMI预测，2021年全球半导体设备市场规模达953亿美元，同比增长34%，2020年中国大陆市场同比增速已达39%，由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显着高于全球。我们预计2022年【中芯国际(688981)、股吧】(行情688981,诊股)、合肥长鑫、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新厂区项目上马料将继续拉动国内设备市场需求。

　　▍设备国产替代加速，国产厂商有望迎来加速成长。

　　从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位。据我们估算，2020年中国大陆厂商营收体量在全球市场占比仅约2%。从我们选取的长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看，美国设备厂商份额在4~5成，日本厂商份额3成左右，国产份额不足2成，但过去几年国产设备份额呈现明显上升趋势。

　　▍设备国产化率测算：

　　据我们测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右（按照设备台数占比，下同），其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为16.3%、15%、12.8%。横向对比而言，长江存储在设备国产化方面较为积极，部分原因是IDM模式的设备选择自主性相对高于晶圆厂代工厂；华虹无锡与华力集成同属于华虹集团，华虹无锡各类型设备国产化率大多高于华力集成，或主要由于华虹无锡90nm~55nm的成熟制程相较于华力集成相对先进的28~14nm制程更易于推进设备国产化。

　　▍各细分市场格局：

　　估算部分领域国产化率可达到20%以上，部分国产化率尚低。我们对各细分市场格局进行了梳理，其中，

　　1）去胶：国产化率约74%（据我们测算，下同），屹唐股份、【盛美上海(688082)、股吧】等位于国内前列；

　　2）清洗设备：国产化率约31%，盛美上海表现突出，设备中标数量仅次于日本迪恩士；

　　3）氧化扩散/热处理设备：国产化率约29%，北方华创(行情002371,诊股)中标设备数量靠前；

　　4）刻蚀设备：国产化率约22%，中微公司(行情688012,诊股)、北方华创、屹唐股份分列国内前三；

　　5）化学机械抛光：国产化率约21%，华海清科为国内细分龙头；

　　6）薄膜沉积：国产化率约4.6%，拓荆科技、北方华创、盛美上海分列国内前三；

　　7）过程控制：国产化率约2.4%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先；

　　8）离子注入：国产化率约1.4%，烁科中科信是为数不多获得采购的国产厂商；

　　9）光刻机：国产化率约1.2%，基本由荷兰厂商阿斯麦垄断，国内上海微电子实现零突破；

　　10）涂胶显影：国产化率约1.1%，日本东京电子领先，国内【芯源微(688037)、股吧】(行情688037,诊股)实现零突破。

　　总体而言，国内设备厂商在设备品类、工艺覆盖率方面仍存在较大提升空间，美国制裁华为、中芯国际等事件已经激发国内厂商的供应链安全意识，国内晶圆厂有望加快供应链本土化，我们预计国产设备厂商接下来1~2年有望受益国产设备份额的阶跃式提升。

　　▍风险因素：

　　下游需求不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；宏观经济增速不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国产设备研发不及预期等。

　　▍投资建议：产能扩张+国产替代积极推进，看好未来1~2年半导体设备行业发展。

　　展望2022年，在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。晶圆厂工艺设备推荐北方华创、中微公司，建议关注盛美上海、屹唐股份、华海清科、拓荆科技、芯源微、至纯科技(行情603690,诊股)、精测电子(行情300567,诊股)等。测试设备/封装设备方面推荐【华峰测控(688200)、股吧】(行情688200,诊股)，建议关注长川科技(行情300604,诊股)、光力科技(行情300480,诊股)等。