横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业 立昂微电IPO将上会
摘要: 成立于2002年3月的杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)将于8月6日上会了,拟登陆上交所主板,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
成立于2002年3月的杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)将于8月6日上会了,拟登陆上交所主板,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
据证监会披露的招股书显示,立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务,半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等;半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务(不包括12英寸半导体硅片),主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。此外,立昂微电的子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务,立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。
半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料,是作为生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体,产业链上游是多晶硅制造业,产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。
半导体分立器件芯片及半导体分立器件成品均属于半导体分立器件制造业,其上游为半导体硅材料制造业,其下游应用广泛。
半导体硅片行业和半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业,为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。近年来,国家各部门陆续出台了一系列政策法规,极大地促进和规范了行业的健康发展。
立昂微电子公司浙江金瑞泓长期致力于半导体硅片的研发与生产,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力,走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。公司所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域,已成为众多国内外知名企业的重要供应商。
根据中国半导体行业协会的统计,浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一,公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力。
而在半导体分立器件领域,立昂微电经过多年发展,公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线,产品以中高端肖特基二极管芯片为主,在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势,长期以来公司一直是ONSEMI的合作伙伴,公司的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。
近年来,立昂微电积极进行产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作,2013年,公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术;2015年,公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业,成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一;2016年,公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团(Continental)的体系认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商;2017年,公司以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品,从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。
根据中国半导体行业协会的统计,立昂微电在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。
招股书显示,此次立昂微电募集资金投于旗下项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”和“年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目”,随着募投项目的建成,将进一步巩固公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。
半导体及元件