中信建投：如何拯救发热的电子设备
来源： 中信建投
作者：陈萌
摘要：
摘要热处理功耗不断上升，散热需求凸显：从IntelPentium4到IntelCorei9-7980XE，10年间芯片热处理功耗由57.8W上升到165W。
但芯片要求的工作温度却没有显着上升，试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6，因此伴随着更高的热处理功耗系统需要更强的散热能力来配合。
散热方法多种多样，各方法侧重不同：根据傅里叶传热定律单位时间内热量的传递与温差成正比，各个厂商在制定散热方案时主要原理分为两类：一、降低环境温度；二、降低热阻。降低环境温度适用于固定设施，如数据中心等。对于大多数电子设备，各厂商的散热方案主要以降低结温与环境温度之间的热阻为主。
导热材料具有超额增速，石墨材料空间巨大：全球热管理产品市场规模2021年将提高至147亿美元，2016-2021年期间年复合增长率为5.6%。期间热界面材料（导热材料）复合增长率为12.0%。
远远高于行业平均增速，石墨以及优异的材料特性成为目前主流的导热材料。
消费电子整体放缓，石墨材料存在结构性机会：2017年全球智能手机销量为14.62亿部，比上年减少0.5％，首次下降。但受全面屏、超级本以及汽车电子拉动，细分领域石墨导热产品依然具有成长性。我们预测全面屏手机会带来10%的单机石墨导热产品增量；高端笔记本每年会带来超过2亿元的市场增量；汽车电子能够贡献1%的市场增速。
风险提示：材料技术替代、新进入者增多毛利下降等
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