功能性材料制造商世华科技(688093.SH)拟公开发行4300万股并于科创板上市

　　世华科技(688093.SH)披露招股说明书，拟公开发行股票数量4300万股，占发行后总股本的25.00%，并于上海证券交易所科创板上市。公告显示，本次公开发行股票刊登初步询价时间为2020年9月10日，申购日期为2020年9月18日。

　　据悉，公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。目前，公司产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌产品，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。

　　该公司于2017年度、2018年度及2019年度归属于母公司所有者净利润分别为9265.32万元、5477.78万元、8158.42万元。

　　本次发行募集资金在扣除发行费用后，将按轻重缓急投资于以下个项目：拟使用募集资金额5亿元用于功能性材料扩产及升级项目，1.24亿元用于研发中心建设项目，1.8亿元用于补充流动资金 。