华为启动电子身份证试点、相关公司受关注

　　华为启动电子身份证试点、相关公司受关注

　　据媒体报道，华为消费者业务云服务Huawei Pay业务部部长孙建发28日透露，近日，华为联合公安部第三研究所宣布启动了由“公安部公民网络身份识别系统”签发的网络电子身份标识（eID）载入手机的试点，未来，消费者使用一部带有Huawei Pay功能的华为或荣耀手机可完成线上身份认证、线下办理酒店入住等场景的应用。

　　据了解，Huawei Pay手机盾具备和实体U盾同样的功能以及安全性，让大额转账更加安全便捷。为了方便用户在线上安全地进行大额转账，Huawei Pay率先推出了手机盾业务。目前Huawei Pay已经与6家商业银行和一家第三方支付机构进行了合作，已经发放1000多万个盾，预计年底前可支持约20家商业银行，会覆盖国内主要的商业银行。Huawei Pay支持的设备，包括手表在内已经达到24款。线下已有超过1600万台POS终端支持Huawei Pay。机构认为，随着eID在电子政务、网络交易、社交网站、公共服务等多方面的广泛应用，eID产业链市场空间巨大。

　　恒宝科技已有相关产品通过公安部eID产品认证，公司与华为合作开发金融手机盾产品，提供了华为手机盾产品的安全解决方案。

　　【天喻信息(300205)、股吧】已向银行提供加载eID应用的金融IC卡。

　　三星CMOS芯片最高涨价20%、产业链公司有望受益

　　据媒体报道，继MLCC、MOSFET等元器件缺货涨价之后，手机摄像头的关键器件——CMOS图像传感器（CIS）也频传供货紧缺，开始涨价。据供应链厂商透露，目前三星已经正式向其代理商发布涨价通知，从8月份开始，三星CMOS芯片价格涨幅5-20%，现已开始执行。

　　业内表示，随着高端双摄智能手机的陆续推出，不仅相机摄像头需要CIS，像是虹膜识别模块、3D人脸识别模块都会用到CIS，以及汽车电子、智能摄像机IPC的应用面扩大，CMOS传感器需求将持续爆发。据IC Insight统计，2017年全球CMOS图像传感器的销售额为125亿美元，预计2017至2022年，CMOS图像传感器销售量将在11.7%以上的速度增长，产业链公司有望受益需求增长。

　　【晶方科技(603005)、股吧】以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，目前公司约7成营收来自CIS产品贡献。

　　【硕贝德(300322)、股吧】旗下科阳光电从事CMOS影像传感芯片封装等，产品主要应用于手机摄像头、安防摄像头等。

　　MOSFET产品短缺已达3成、旺季有望迎来量价齐升

　　据媒体报道，金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）缺货潮持续上演。台湾MOSFET厂大中总经理薛添福在8月28日的业绩说明会表示，今年下半年MOSFET供给将持续短缺，预期目前供货缺口比例已达到三成。据悉，MOSFET交期不断延长，英飞凌、意法等国际IDM大厂下半年MOSFET产能已被预订一空，台湾MOSFET厂包括富鼎、大中等第三季接单全满，现阶段开始接10月之后订单。

　　机构分析认为，国际IDM大厂将MOSFET产能转移至高毛利的汽车及工业用领域，同时提高IGBT及整合电源模组（IPM）产能，导致MOSFET出现缺货压力。需求方面，物联网、3C产品、云端运算及服务器等对MOSFET的需求快速提升。随着下半年半导体行业旺季的到来，MOSFET有望迎来量价齐升，业内预期第四季度MOSFET价格望再涨10%。

　　可关注，扬杰科技、士兰微等国内MOSFET产业链相关公司。

　　原料上涨叠加产能收缩、BOPET薄膜价格持续上涨

　　受原料PTA价格上涨，以及行业新增产能减少等因素推动，BOPET(双向拉伸聚酯薄膜）价格持续上涨。卓创资讯数据显示，华东地区普通膜价格持续上涨，每吨报价为16010-16510元，相比去年同期涨幅近100%。

　　BOPET薄膜行业自2014年开始扩产放缓，2017年仅新增10万吨产能，2018年除欧亚复工外，BOPET行业无新增产能。产品价格自2017年5月开始回暖，最低价格8000元/吨左右，目前已超过1.6万元/吨。由于当前在建产能有限，装置建设周期较长，短期内难有再增产能，而近三年包装等下游需求保持在两位数增长，行业景气度处于恢复阶段。

　　相关公司方面，双星新材主要生产BOPET薄膜，现有产能超过30万吨。公司上半年净利增长71%，预计前三季净利增长50%-80%。

　　百度与神州优车深度合作、实现百万辆级车联网产品搭载

　　29日，百度与神州优车达成战略合作，双方将基于百度Apollo平台在智能网联、自动驾驶领域展开深度合作。神州优车将基于Apollo平台，搭建自有车载0S，实现百万辆级百度车联网产品搭载，完成车辆的智能化升级。双方将探索十万辆级自动驾驶车队的商业化运营，推动自动驾驶朝着量产和运营落地有效过渡，加速"自动驾驶+共享出行"的商业化应用。

　　中信建投认为，汽车行业将甶传统的车辆销售进入出行运营时代。未来两三年里，智能汽车产业链弹性比较大的有三块：感知端、人机交互、车联网。感知层是自动驾驶的前提，多传感器融合成为趋势。人车交互信息增加，智能座舱将成必需品。此外，自动驾驶需要实现车车、车路、车人通信，车联网成为自动驾驶的基础。

　　石化机械：研制出新型电驱压裂装备

　　石化机械研制的2台套新型大功率电驱压裂装备，完成性能测试、连续运转等出厂试验，发运到涪陵现场。该项目为“十三五”国家科技重大专项“深层页岩气开发关键装备及工具研制”项目的标志性成果之一，该电驱压裂装备整机国产化率达到95%以上。与传统柴驱动力压裂设备相比，制造成本、能耗费率、作业噪音明显下降，现场作业员工人数减少40%。在同等功率下，机组设备数量减少50%，大大缩减井场占地面积，二氧化碳、氮氧化物等污染物实现零排放，有效解决了目前压裂施工中装备功率提升难、使用维护成本高、节能环保受限等难题。

　　此次新型大功率电驱压裂装备的成功研制，标志着石化机械公司压裂装备国产化进一步完善产品系列，为其装备工具向电动化、智能化发展奠定技术基础，为页岩气等清洁能源开发提供强大的装备支撑。

　　光迅科技：“100G硅光收发芯片”正式投产使用

　　日前，由光迅科技、国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制成功的“100G硅光收发芯片”正式投产使用。实现100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠，为80公里以上跨距的100G/200G相干光通信设备提供超小型、高性能、通用化的解决方案。

　　该款商用化硅光芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。该芯片完成封装后，其硅光器件产品的尺寸仅为312平方毫米，面积为传统器件的三分之一，可以全面满足CFP/CFP2相干光模块的需求。硅光芯片的产业化商用表明我国已经具备了硅光产品商用化设计的条件和基础。

　　三维工程获中石油大单

　　三维工程近日被确定为中石油旗下“独山子石化加工轻烃炼油及乙烯优化调整项目（炼油部分）-5万吨/年硫磺回收装置"的签约单位，项目金额2.25亿元，占公司2017年总收入的29.81%，该项目的顺利履行预计将对公司2018、2019年度的营业收入产生积极影响。

　　好当家控股股东好当家集团增持股份310万股，占总股本的0.21%，并计划在未来6个月内继续增持股份不超过6000万元。

　　利民股份拟向部分高管、核心管理及技术人员授予500万股限制性股权激励，业绩考核方面，2018至2020年度净利润较2017年净利润的基数增长分別不低于20%、44%和72.8%。

　　广宇集团半年度净利2.66亿，同比增长335%；

　　新湖中宝半年度净利14.57亿，同比增长207%。

　　恒逸石化拟44.95亿元收购3家公司股权，增厚聚酯纤维产能；

　　吉电股份拟7.43亿元收购七家风电公司100%股权及衍生权益。

　　常青股份拟以10.97亿元投资五个汽车零部件项目。

　　京新药业注射用头孢美唑钠获药品注册批件。

　　大华股份与滕州交警战略合作，推动智慧交通建设；

　　日海智能控股子公司与咕咚体育签署战略合作协议,将在运动手表领域展开全面的合作。

　　吉宏股份上半年净利同比增312.13%，拟10转7股。

　　国家科技部副部长徐南平调研江丰电子。

　　比亚迪将于9月5日在深圳举办“全球开发者大会”。

　　金地集团上半年净利同比翻倍增长，证金公司持股达4.9%。