5G+智慧灯杆受到业界青睐、有望助力基站建设
摘要: 13日,四川省照明电器协会主办的“智慧灯杆与智慧城市建设研讨会”在成都举行,研讨会聚焦智慧灯杆“多杆合一”的建设问题,其中“5G+智慧灯杆”成为讨论热点。
5G+智慧灯杆受到业界青睐、有望助力基站建设
13日,四川省照明电器协会主办的“智慧灯杆与智慧城市建设研讨会”在成都举行,研讨会聚焦智慧灯杆“多杆合一”的建设问题,其中“5G+智慧灯杆”成为讨论热点。
由于5G基站需要使用高频通信并支持大容量和高速的需求,因此5G时代将需要大量微型基站来完成更密集的网络覆盖。今年我国5G正式商用,基站建设过程中,存在站址获取难、流失率高、屋顶承载受限等挑战。专家认为,路灯杆、交通杆等“社会杆”有望成为5G基站建设的重要资源。其中,路灯不仅布局密集,而且有独立管网并专用供电。路灯灯杆内部空间大,也便于搭载5G微基站。5G+智慧灯杆将成为智慧城市的重要载体。
【华体科技(603679)、股吧】副总裁刘毅参与了这次研讨会,表示多功能智慧灯杆是智慧城市和5G通讯基站的重要载体,公司以多功能智慧路灯为入口,实现智慧城市新场景服务。
此外,【数知科技(300038)、股吧】加大了对智慧灯杆、5G技术的研发投入,在雄安新区等地布局的智慧路灯已与中国移动和中国铁塔实现良好合作。
分拆上市新规正式落地、相关门槛进一步降低
12月13日,《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》发布。相较于8月23出台的《征求意见稿》,正式版文件有四处核心的变化。大幅降低盈利门槛,净利润累计标准调整为了不低于6亿元人民币。放宽募资使用要求,允许最近三年内使用募资规模不超过子公司净资产10%的子公司分拆。放宽子公司董事高管持股要求,由10%放宽至30%。修改同业竞争表述,分拆后,母子上市公司符合所在板块关于同业竞争、关联交易的监管要求。
安信证券认为,分拆上市新规出炉有着重要意义,标志着境内分拆上市通道的正式打开。比较前期的征求意见稿,正式文件中进一步放低了相关门槛,适用于《规定》的上市公司数量更多,政策红利的受惠面更广,相关公司望受益。
【楚江新材(002171)、股吧】在互动平台表示,公司初步判断分拆子公司上市条件基本符合,公司将积极推动分拆上市的相关工作。
数知科技分拆旗下子公司在A股上市稳步推进。
【恒生电子(600570)、股吧】公司旗下潜在分拆子公司包括云纪、云英、云毅等,2016-2018年合计扣费净利润9.1亿元。
航锦科技:自主可控FPGA芯片及GPU芯片销量大幅增长
航锦科技在最新披露的2019年度业绩预告中表示,公司集成电路板块预计实现净利润16,000—18,000万元,同比增长37%—54%。其中,子公司长沙韶光向客户供应的FPGA芯片、自主可控的图形处理芯片(GPU)等芯片销量同比增幅较大,子公司威科电子的新能源汽车用电子模块、5G通讯用电子模块和某军用模块实现批量化供应,同时长沙韶光和威科电子大力拓广民用芯片市场,为公司发展打开更大的空间。公司此前在互动平台表示,在自主安全可控领域,公司已具备FPGA芯片和图形处理芯片自主研发能力;二代改进型图形处理芯片也已经军方验收通过,目前正在加紧研发第三代。在该领域的未来布局上,公司会以自主可控芯片为出发点,拓展芯片往军、民两方面的应用,为安全可靠工程中图形处理芯片国产化作出贡献。
深科技:高端内存存储器封装测试具有领先优势
深科技表示,公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业,是国有控股的最大DRAM内存芯片封装测试公司,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。拥有国内最先进水平的封装和测试生产线,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售自主可控全产业链。DRAM封测年产能3亿颗,Flash闪存封测年产能1.2亿颗,逻辑芯片含指纹模组芯片年产能3000万颗。
公司是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业,所有测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器,协助国内产业链相关芯片设计制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。可完成速度频率达到8Gbps的产品特性测试。前瞻性存储器产品研发阶段,则由深科技日本团队自主研发主导。截至2019年上半年累计申请专利31项,已授权专利24项,累计获得软件著作权20项。
格力电器控股股东协议转让公司15%股份获得珠海市人民政府和国资委批复。
美联新材2019年分配预案为10转6送3派0.75元。
渝农商行部分总行管理人员拟增持股份。
亚泰集团拟转让长春亚泰热力100%股权,预增净利3.69亿元。
许继电气控股股东增持1%公司股份,拟继续增持。
飞乐音响拟发行股份收购三家公司,实现照明、智造和电子多主业经营。公司股票16日复牌。
中曼石油全资子公司签订1.75亿元项目合同,金额约占公司2018年度经审计营业收入的12.59%。
芯片,5G