2024年5月22日利好消息汇总

    来源: 互联网 作者:佚名

    摘要: 5月21日,据国家药监局官网公示,礼来的GIP/GLP-1受体双重激动剂替尔泊肽获准在中国上市,适应症为成人2型糖尿病患者的血糖控制。该产品备受关注的减重适应症上市申请,已于去年8月获国家药监局受理

      礼来“降糖神药”在华获批 产业链市场空间广阔

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      5月21日,据国家药监局官网公示,礼来的GIP/GLP-1受体双重激动剂替尔泊肽获准在中国上市,适应症为成人2型糖尿病患者的血糖控制。该产品备受关注的减重适应症上市申请,已于去年8月获国家药监局受理

      替尔泊肽是全球第一款获批上市的GLP-1双靶点药物。一项研究显示,服用替尔泊肽的受试者减轻5%体重的可能性比服用司美格鲁肽高1.8倍,减轻10%体重的可能性高6倍。

      自2023年走红以来,减重药成为医药领域的明星赛道。2020年全球约有38%的人身体质量指数(BMI)在25以上,并且超重、肥胖率持续攀升,有望带来巨大的用药需求。

      人工关节集采续标活动开标 将引导行业有序竞争

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      近期,国家医保局组织全国各省份开展人工关节集采协议期满后接续采购,5月21日在天津开标。本次接续采购共有6000多家医院参加,填报需求量58万套,比首轮集采略有增加。与首轮集采结果相比,本次接续采购中选价格稳中有降,平均下降6%左右。

      西南证券认为,与初次集采相比,同竞价单元价格差异从1.5倍缩小至1.2倍,且增加复活机制,集采政策趋势逐渐温和。天风证券认为人工关节作为第二个国采高耗品种,延续了支架的续约采购,预计人工关节的渗透率还有较大提升空间。对于标外手术量,头部企业有望凭借优秀的研发销售能力以及完善的供货能力获取更多份额。

      助力产业预期 超宽带设备无线电管理规定发布

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      近日,工信部发布了《超宽带(UWB)设备无线电管理暂行规定》,在管理政策和技术要求两方面对原规定进行了调整。《规定》明确UWB设备需取得无线电发射设备型号核准证,从源头加强UWB设备管理;明确UWB设备无须取得无线电台执照工信部表示。制定《规定》符合产业发展需求,有助于尽早形成产业预期。

      性能优异运行稳定 硫化物全固态电池研发成功

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      据报道,中科院青岛能源所固态能源系统技术中心研究团队利用熔融黏结技术,干法制备出具有出色柔韧性的超薄硫化物固态电解质膜,其优异的力学性能、离子电导率以及应力耗散特性可有效抑制电池内部应力不均导致的机械失效。运用该方法制备出的一体化全固态电池具有优异的界面稳定性、长循环性能。研究团队以正极和薄层电解质的界面融合为策略,使用纯硅负极,制备出一体化全固态电池,可充放电超过1600次,使用寿命超过10000小时。该研究成果对硫化物全固态电池的商业化具有重要意义,为全固态电池未来科学研究和工艺技术发展提供了有力参考。

      人工关节接续采购中选结果出炉 国产份额提高

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      据报道,5月21日,人工关节集采协议期满后接续采购在天津开标。与首轮集采结果相比,本次接续采购中选产品价格稳中有降。此次接续采购共有6000多家医院参加,填报需求量58万套,比首轮集采略有增加。与首次国家集采相比,强生等进口厂家采购量占比下降,国产份额提升。机构认为,国内关节市场渗透率低,市场潜力大。集采执行以来,行业龙头竞争优势进一步凸显。

      超五百款金融领域应用加入鸿蒙生态 纯血鸿蒙进入冲刺阶段

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      据报道,截至目前,已有超五百款金融领域应用加入鸿蒙生态,包括掌上生活、中信银行、兴业银行、中信证券、平安证券等应用。业内人士表示,金融领域应用率先布局、积极响应,在鸿蒙原生应用开发中走在前列,不仅为用户带来更加优质的金融服务体验,也为HarmonyOS NEXT的推广奠定了坚实基础。

      台积电量产特斯拉DojoAI训练模块 先进封装产业链迎机遇

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      据媒体报道,台积电宣布开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉DojoAI训练模块,目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。

      InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)是“InFO”技术应用于高性能计算机的一种改良模式,也是一种晶圆级(WaferScale)的超大型封装技术,主要包括晶圆状的放热模组(Plate)、硅芯片(SiliconDie)群、InFORDL、电源模组、连接器等部分。在台积电之前公布的资料中,InFO_SoW相比于采用倒装芯片(FlipChip)技术的Multi-chip-module(MCM)和“InFO_SoW”更有优势。先进封装内涵丰富,包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念,本质均为提升I/O密度。随着AIPC及手机的推出和大模型的接入、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力,先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。国产化背景下,我国集成电路制造、封测行业工艺近年来不断拓宽和精进,设备材料等供应商亦加速产品覆盖度及升级迭代,看好先进封装产业链国产供应商机遇。


    关键词:

    集采,电池

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