2026年1月8日利好消息汇总

　　"人工智能+制造"实施意见发布人形机器人应用场景将加快落地

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　　1月7日，工业和信息化部等八部门印发《"人工智能+制造"专项行动实施意见》。意见指出，加速智能终端升级。支持端侧模型，开发应用工具链等技术突破，培育智能手机，电脑，平板，智能家居等人工智能终端。聚焦工业巡检，远程医疗等重点场景，加快增强现实/虚拟显示(AR/VR)可穿戴设备，脑机接口等新型终端的产业化，商业化进程，推动具身智能产品创新，建设人形机器人中试基地和训练场，打造人形机器人标杆产线，在典型制造场景率先应用。

　　三星电子第四季度业绩预期大增存储芯片产业链有望受益

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　　全球最大存储芯片制造商三星电子将于1月8日公布2025年第四季度初步业绩。由于严重芯片短缺推动存储芯片价格大幅飙升，分析师预计，三星电子第四季度营业利润将同比飙升160%。据LSEG

　　SmartEstimate对31名分析师的预测，三星预计在10月至12月期间实现16.9万亿韩元的营业利润(约合117亿美元)，高于上年同期的6.49万亿韩元。

　　邮政无人配送政策有望出台 落地场景快速迭代

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　　1月7日，国家邮政局局长赵冲久表示，2026年邮政行业将出台加快推广应用无人配送技术政策文件，深化无人车，无人机等在行业试点应用。推广智能分拣，智能云仓，智能安检等自动化设施设备，加快智能派件，智能路由等先进技术应用。推广应用循环包装，新能源汽车，光伏发电等绿色产品技术，通过智能路径优化，智能装箱算法等推动绿色低碳发展。

　　对日本DCS进行反倾销调查 关系到芯片产业自主可控

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　　商务部公告，决定自2026年1月7日起对原产于日本的进口二氯二氢硅（DCS）进行反倾销立案调查。本次调查确定的倾销调查期为2024年7月1日至2025年6月30日，产业损害调查期为2022年1月1日至2025年6月30日。被调查产品名称：二氯二氢硅，又称二氯硅烷、二氯甲硅烷等。主要用途：二氯二氢硅主要用于芯片制造过程中的薄膜沉积（如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等），用于生产逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和其他类芯片，也可用于合成硅基系列前驱体和聚硅氮烷等。

　　物流业景气指数逐季回升 关注数智化技术应用进程

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　　中国物流与采购联合会7日发布2025年12月份中国物流业景气指数。从全年数据来看，四个季度景气指数均值稳定回升，12月景气指数为2025年最高，实体经济物流业务需求持续活跃。2025年12月份中国物流业景气指数为52.4%，环比上升1.5个百分点，主要指标中，业务总量指数、设备利用率指数、新订单指数、资金周转率指数、从业人员指数处在扩张区间且环比保持回升。

　　千款智能硬件亮相 阿里云通义展探路“碳硅共生”

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　　据悉，阿里云通义智能硬件展将于1月8日至11日在深圳举办。展会聚焦“碳硅共生”创新理念，集中呈现覆盖生活、工作、出行及娱乐全场景的千款智能硬件，为全龄观众打造沉浸式科技互动体验，让参观者直观感知AI硬件产业前沿脉搏，探索自然与科技融合的发展新路径。

　　全球最大纸浆生产商新年提价 关注浆纸一体化龙头

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　　2026年伊始，全球最大纸浆生产商Suzano公布了从1月份起提高其在欧洲、北美和亚洲的纸浆价格，其中将把欧洲和北美的纸浆价格每吨提高120美元，而亚洲的价格每吨将提高20美元。此举直接利好纸浆现货价格，表明市场供需偏紧，供应端主动提价可能源于原材料成本上升或需求增强，将推动全球现货价格上行。