2026年1月16日利好消息汇总

　　半导体领域新突破 以“自刻蚀”实现材料精密制备

　　---------

　　据报道，中国科学技术大学消张树辰特任教授团队联合中外学者，在新型半导体材料领域取得重要进展。团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。

　　我国量产地表超强材料 单丝直径不到头发丝十分之一

　　---------

　　科幻小说《三体》里有一种能将钢铁巨轮轻松切割的“飞刃”。据报道，中国科学院科研团队与有关单位联合打造出国产T1000级高性能碳纤维，正是现实中应用性能最接近“飞刃”的超强材料。国产T1000级高性能碳纤维每一股有12000根单丝，单丝直径不到头发丝的十分之一，却强到逆天。这样1米长的碳纤维只有0.5克重，抗拉强度超6600兆帕，能拉动约200公斤的重物也不会断，是钢材料的7到8倍。这一突破标志着国产碳纤维从T300到T1000的跨越，解决了高端材料“卡脖子”问题，为“十五五”期间高端制造业升级注入强劲动力。

　　两巨头合作 研发并制造先进GaN功率产品

　　---------

　　据报道，全球半导体制造商安森美（onsemi）近日宣布，已与格罗方德（GlobalFoundries）签署合作协议。双方将基于格罗方德最先进的200毫米增强型硅基GaN工艺，共同研发并制造先进GaN功率产品，合作将从650V器件开始。此次合作将加速安森美高性能GaN器件及集成功率级的技术路线图，通过扩充高压产品组合，满足AI数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以及航空航天等领域日益增长的功率需求。通过更高的开关频率运行，GaN技术能帮助设计人员减少元器件数量、缩小系统尺寸并降低成本，同时提升能效和散热性能。

　　台积电业绩超预期资本开支受关注

　　——————

　　1月15日下午，全球晶圆代工龙头台积电发布2025年四季度财报，营收达到337.3亿美元，同比增长

　　25.5%，环比增长1.9%，毛利率回升至62.3%。业绩增长主要得益于AI算力建设浪潮对高端芯片的强劲需求。公司预计2026年资本支出将高达520亿-560亿美元，均超市场预期。

　　需求持续增长钨系列产品价格上涨

　　——————

　　1月15日，公开数据显示，国内金属钨系列产品价格上涨。其中，黑钨精矿，白钨精矿，钨铁，仲钨酸铵价格分别上涨5000元/吨，5000元/吨，10000元/吨，10000元/吨。

　　北京火箭大街项目正式交付行业发展加快

　　——————

　　1月15日，从北京经济技术开发区获悉，北京火箭大街项目顺利完成竣工备案，正式进入交付启用阶段，将成为全国首个商业航天共性科研生产基地。未来，这里可以提供星箭研发，试验，智能制造，空天地一体化运控，产业培育和公共服务等十余项共享服务，适配商业航天全链条发展需求。