2026年2月13日利好消息汇总

　　三星电子启动HBM4量产　这些公司进入了其产业链

　　——————

　　据媒体报道，2月12日，三星电子通过新闻稿宣布：HBM4内存现已启动量产，并向客户交付商用产品。成为业内首家实现HBM4商业化交付的企业。此次交付的首批产品主要供应包括英伟达在内的全球核心客户，标志着三星从样品测试阶段率先迈入实际量产和商业交付周期。

　　我国科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络　量子通信规模应用加速

　　——————

　　北京大学物理学院官微2月12日宣布，该院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队，在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果。此次成果展现了多项关键创新，并为量子网络的工程化、大规模应用奠定了坚实基础。

　　推动制造业转型升级 我国3D打印技术实现新突破

　　---------

　　据报道，中国工程院院士戴琼海教授带领的清华大学成像与智能技术实验室研究团队，基于在计算光学领域深耕的实践，发现计算光学可操纵高维全息光场构建三维实体，最终创出“数字非相干合成全息光场（DISH）”3D打印技术，0.6秒即可完成毫米尺寸复杂物体的高分辨率三维打印，刷新目前已知的3D打印速度新纪录。

　　基于集成光量子芯片 全球首个大规模量子密钥分发网络构建

　　---------

　　据报道，北京大学物理学院与电子学院科研团队合作成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，并在此基础上构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络——“未名量子芯网”。该量子网络支持20个芯片用户并行通信，两两通信距离达370公里并打破无中继界限，组网能力（客户端对数 × 通信距离）达3700公里，在芯片用户规模与组网能力上均达到国际领先水平。

　　19项国家标准征求意见 健全氢能全产业链标准体系

　　---------

　　为贯彻落实《氢能产业发展中长期规划（2021-2035年）》《国家标准化发展纲要》《氢能产业标准体系建设指南（2023版）》等要求，进一步健全氢能制－储－输－用全产业链标准体系，加快氢能标准供给，全国氢能标准化技术委员会组织形成了《氢燃料质量要求》等19项国家标准征求意见材料，现公开征求意见。相关材料包括《可再生能源水电解制氢系统技术要求》、《氢燃料电池车辆加注协议技术要求》、《输氢管道系统完整性管理规范》、《加氢站公共数据采集技术规范》等。

　　政策推动低空保险相关产业保障不断完善

　　——————

　　国家发展改革委，金融监管总局，中国民航局发布关于推动低空保险高质量发展的实施意见。意见指出，到2027年，无人驾驶航空器责任保险强制投保制度初步建立，低空保险产品不断丰富，更好满足各类应用场景保障需求；到2030年，低空保险政策框架基本形成，对低空经济安全健康发展的保障作用持续增强。

　　北大研制出首个大规模量子通信芯片网络 市场需求强劲

　　——————

　　北京大学物理学院官微2月12日宣布，该院现代光学研究所王剑威教授，龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队，在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为"基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络"的突破性研究成果，成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，并在此基础上构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络"未名量子芯网"，该量子网络在芯片用户规模与组网能力上均达到国际领先水平。