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达华智能：1月7日融资净偿还198.25万元上一交易日净偿还209.47万元

时间： 2021-01-13 08:53:34 来源：互联网作者：佚名

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摘要：　达华智能（002512）融资融券数据显示，1月7日融资买入646.39万元，融资偿还844.64万元，融资净偿还198.25万元，当前融资余额为1.53亿元。

　　达华智能（002512）融资融券数据显示，1月7日融资买入646.39万元，融资偿还844.64万元，融资净偿还198.25万元，当前融资余额为1.53亿元。

　　融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为5500.00股。

　　综合来看，达华智能1月7日融资融券余额较昨日减少198.34万元至1.53亿元。

关键词：

达华智能

审核：yj159 编辑:yj159

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