华海清科今日招股 国内唯一量产12英寸化学机械抛光（CMP）设备制造商

　　5月18日，华海清科开始招股，作为国内唯一的为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，公司技术实力强劲，自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在CMP设备核心关键技术层面取得了有效突破和系统布局。

　　援引公开信息可知，CMP设备技术研发难度大、市场进入门槛高，因此全球半导体化学机械抛光设备市场高度集中。多年来，华海清科坚持核心技术自主研发，通过持续的研发投入和关键技术自主攻关，形成了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测等数十项关键核心技术，解决了集成电路制造纳米尺度“抛得光”、晶圆全局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等关键难题，使得CMP设备达到国内领先、国际先进的技术水平。

　　按照中国国际招标网上公布的采取公开招标的CMP设备采购项目中标结果，2019年至2021年期间华海清科CMP设备中标占比分别为21.05%、40.24%和44.26%，代表着华海清科在国内CMP设备市场占有率不断提升。随着芯片制造技术发展和芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程所需的CMP处理增加为30多道，CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比也逐步增加，市场前景广阔。

　　华海清科先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02专项）”及三项国家级重大项目/课题，进行先进制程的铜CMP系统及工艺、先进制程的钨CMP系统及工艺等技术或配套工艺开发和超精密减薄技术开发，并且已将现有研发成果应用于相关产品或在研产品中。根据公开资料显示，华海清科的CMP设备在设备产出速率、机台稳定运行时间、片内均匀性、片间均匀性等指标中均达到国际同类设备先进水平。

　　通过针对集成电路制造先进制程产业化应用的持续研发创新，华海清科CMP设备在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平。