传苹果(AAPL)A17芯片或采用3nm工艺 台积电(TSM)代工

　　据悉，苹果(AAPL)明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电(TSM)代工。

　　报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子(SSNGY)，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。

　　3nm是目前台积电最先进的制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑门密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。