三超新材(300554.SZ)：目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中，预计今年年底会推出样机

时间： 2024-03-27 19:18:05 来源：港股那点事作者：佚名

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摘要：互联网3月27日丨三超新材(300554.SZ)在投资者关系活动上表示，子公司南京三芯在2023年已推出光伏用硅棒磨削加工中心，并且中标国内两家光伏企业，完成了合同的签订工作。

　　互联网3月27日丨三超新材(300554.SZ)在投资者关系活动上表示，子公司南京三芯在2023年已推出光伏用硅棒磨削加工中心，并且中标国内两家光伏企业，完成了合同的签订工作。目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中，预计今年年底会推出样机。

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