（一）行业发展状况 　　1、消费电子行业 　　（1）行业发展基本情况： 　　①随着5G的推进，智能手机有望迎来新增长 　　目前全球智能手机处于存量市场，但随着5G商用开启，5G设备将逐渐走入消费者身边，智能手机将恢复增长趋势，根据IDC预计，2019年全球智能手机出货量为13.95亿台，预期2023年出货量将达到15.42亿台。而5G手机将迎来一波换机潮，市场份额快速提升，根据国盛证券预测，2020年全球5G手机出货量有望达到3.22亿台，其中中国地区的出货量为1.87亿台，到2021年，全球5G手机出货量将达到6.11亿台，中国出货量将达到3.90亿台。智能手机的发展也将带动相关FPC/PCB、触控面板、LCM模组的发展。 　　②5G的加速推进及消费电子产品的持续创新带动FPC、HDI等需求的发展 　　5G时代基于扩充网络容量的需求，天线列阵将从MIMO技术升级为更先进的MassiveMIMO技术，天线数量将显著提升，相应的手机端的天线数量和射频传输线数量也相应提高，以实现更快的传输数据。同时，5G网络下手机的数据处理能力以及数据处理量都会得到相应提升，因此需要更多功能组件和更大的电池容量，这些都持续压缩手机空间。FPC具有轻、薄、可弯曲等的特点将进一步促进手机厂商增加FPC的应用，并在一定程度上可以替代刚性PCB，节省手机内部空间，而HDI由于采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，移动终端的轻薄化推动HDI的设计更多的向三阶甚至任意层HDI发展，推动HDI市场的发展。 　　另一方面，近几年，智能手机创新不断，无线充电、屏下指纹识别、折叠屏等新技术不断应用，元器件数量不断增加。以iPhone为例，根据国盛证券研究所2019年10月出具的《FPC系列之智能手机篇》数据显示，iPhone7中FPC用量为14-16块，而iPhoneXs中FPC用量达到了24块。此外，随着应用场景的增加以及新技术的应用，FPC价值量也在增加，例如屏下指纹模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的LMC用FPC、以及新诞生虚拟侧键等，其FPC的价值量均要高于普通手机内用的FPC。而如若未来折叠屏手机逐步渗透入消费者市场，折叠屏（仅屏幕）内FPC的用量也将随着屏幕尺寸的扩张而同步提高，也将同向带动屏幕模组中FPC价值量的增长。 　　此外，近几年，Watch、AR/VR、智能可穿戴设备等新兴消费电子产品快速发展，也将带动相关FPC、触控显示模组等产品的发展。 　　（2）公司地位及竞争优势： 　　在印刷电路板领域，公司2016年介入柔性电路板，2018年通过垂直整合覆盖印刷电路板全产业链。2019年，公司印刷电路板业务营业收入超过140亿元。根据权威数据调研机构Prismark出具的报告显示，公司FPC业务全球前三，整体PCB业务位居全球前五，国内资排名第一。 　　在触控显示模组领域，公司与众多知名消费电子产品客户建立了良好的合作关系，已形成丰富的产品体系，以及行业领先的产能规模。 　　2、通信行业 　　（1）行业发展基本情况： 　　无线通信作为信息社会的基石，在国民经济中占据着重要位置。我国更是高度重视5G的发展，将5G作为我国技术实力的名片和新经济重要基础设施之一，接连发布多项文件支持5G发展，包括《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》等，5G已成为国家战略制高点。 　　2019年6月，工信部向中国移动等四家运营商发布5G商业牌照，推进国内5G网络建设期。2019年7月，中国移动公布2019年5G一期无线工程设计及可行性研究服务集采候选人，中国联通发布了《中国联通5G基站设备技术白皮书》，首度披露5G基站设备路标规划，为5G建设指明方向。根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》，按照2020年5G正式商用算起，预计当年将带动约4,840亿元的直接产出，2025年和2030年将分别增长到3.3万亿和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%。 　　通信网络建设产业链主要包括无线主设备、传输设备、光纤光缆、系统集成等，其中无线主设备是整个产业链的核心关键，具体包括基站设备、基站天线、PCB、射频器件等。5G技术的商业应用将为通信行业带来巨大增量市场，也将直接拉动对上游通信设备的市场需求。 　　（2）公司地位及竞争优势： 　　在通信设备领域，公司与行业知名客户深度合作，在滤波器、天线、PCB、陶瓷介质等产品上拥有领先的行业生产能力和完整的产业布局，已经具备提供集成化无线通信模块产品的生产能力和技术能力。 　　（二）公司发展战略 　　公司坚持以客户为导向的经