（一）公司所处行业的发展前景 　　电子元器件封装载带、转移胶带（离型膜）等产品的发展及市场供求与其下游行业的发展有着较大的关联性。随着全球电子信息产业的持续发展，电子元器件产值亦不断增长，这为本行业的不断成长提供了良好的外部条件。 　　从产业链角度来看，公司下游产业是电子元器件产业以及由此衍生的电子消费品、新能源汽车、航天军工、5G及相关应用等诸多行业，国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然庞大，新能源汽车、智能穿戴、智能机器人、智能家居、信息安全、物联网、移动支付、5G应用等产品的迅速启动及飞速发展，将极大地带动中国电子元器件市场的发展。从产业技术层面来看，随着电子元器件微精化程度越来越高，表面贴装技术的日益发展和完善，相应的封装载带也会迎来较大的发展空间。未来封装载带的发展主要反映在原材料供应及其性能的掌控、对已有不同规格种类电子元器件的整体服务能力、对新产品的不断研发等方面。 　　（二）公司的竞争优势及发展战略 　　发展战略：以现有纸质载带和上下胶带为基础，通过持续研发投入，向客户提供纸质载带、塑料载带、转移胶带（离型膜）等系列产品，公司立志成为全球电子元器件使用及制程所需耗材领域最主要的集成供应商，为客户提供“全配套一站式采购”。 　　竞争优势： 　　（1）横向一体化，形成全系列产品的整体配套 　　围绕电子信息材料这一主业，加大纸质载带、塑料载带、上下胶带、转移胶带（离型膜）等几大主要产品的开发力度，进一步研究载带与上下胶带的配合使用及转移胶带（离型膜）各方面的应用领域，为客户提供“一站式”服务。 　　（2）垂直一体化，掌握核心原材料的自主供应 　　公司通过十多年的技术积累和研发实践，掌握了电子薄型载带专用原纸生产技术和工艺，使得公司有能力为客户提供迅速的新产品试制服务和稳定的长期供应。借鉴上述经验，塑料载带逐步实现了原材料和模具自主供应，具备了核心竞争力。转移胶带（离型膜）将秉承纸质载带的发展经验，在后端加工工艺日臻成熟的基础上向产业链上游延伸，在未来实现原膜的自主供应，扩大公司在膜材料领域影响力，实现转移胶带（离型膜）产品的产业链一体化。 　　（3）结构合理化，提升高附加值产品的比重及销量 　　公司力推产品结构合理化变革，加大了新产品研发投入，不断推出重点新产品。公司产品构成中打孔纸带和压孔纸带比例不断提升；公司开发的表面导电、防静电PC、PS产品需求量大、客户反映良好；MLCC用转移胶带（离型膜）的客户数量及供货占比稳步增加，销量大幅提升，光学膜用等其他应用领域的客户正在持续开发过程中。不断趋于合理化的产品构成推动了公司利润的稳定增长。 　　着眼于未来，公司将继续精耕细作，不断优化产品结构，深入在转移胶带（离型膜）、塑料载带等产品领域的开拓，继续提高核心原材料的自主水平和整体配套水平。