根据WSTS统计及预测，2019年全球半导体市场规模达到4,090亿美元，较2018年4,688亿美元下降了12.8%，其中存储芯片市场规模为1,059亿美元，较2018年1,580亿美元下降了33%，存储芯片市场规模大幅下降是全球半导体市场负增长的主要原因。2019年，集成电路（包括存储芯片、逻辑芯片、微处理器芯片和模拟芯片）在全球半导体市场规模中的占比仍超过80%，其中存储芯片和逻辑芯片在全球半导体市场规模中的占比相近，分别为25.9%和25.6%。 　　2019年，在全球半导体产业大环境、中美贸易战以及国产替代加速等因素的综合影响下，中国集成电路产业保持了上涨态势。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3,063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2,149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2,349.7亿元，同比增长7.1%。根据ICInsights，过去十年内，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2019年度，中国纯晶圆代工销售额113.57亿美元，较2018年度增长了6%，而同期全球纯晶圆代工市场规模下降了2%。 　　半导体材料市场与半导体市场紧密相关。受半导体行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收有所下滑，但下降幅度低于整体半导体产业。根据SEMI，2019年全球半导体材料市场销售额为521.4亿美元，较2018年527.3亿美元小幅下降1.1％。从晶圆制造材料与封装材料来看，2019年全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元，略微下降了0.4％，但工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2％；封装材料从197亿美元下滑至192亿美元，下滑了2.3％。从全球半导体材料的区域市场分布来看，中国大陆半导体材料市场销售额为86.9亿美元，较2018年85.2亿美元增长了1.9%，是2019年全球唯一增长的半导体材料市场，销售额位居第三，次于中国台湾和韩国。 　　根据《中国电子报》，国内半导体材料细分领域发展不一，部分领域已实现自产自销，CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。2019年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元，同比增长4.4%，整体国产化率提高到23.8%，充分显示了近年来国内企业综合实力的提升。CMP抛光材料方面，公司的后道铜及铜阻挡层抛光液技术水平与国内领先集成电路生产商同步，TSV抛光液在国际和国内均在领先水平。 　　未来几年，全球宏观经济环境预期复杂，半导体产业的发展仍将充满挑战。然而，5G、人工智能、物联网、VR等新兴应用领域的提速发展将进一步提振半导体产业的市场需求，为半导体产业的发展带来新的历史机遇。而作为上游的半导体材料和设备市场，包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂的细分材料市场也预期会有相应的增长。2020年新冠肺炎疫情给全球经济带来了冲击，给全球半导体行业格局增加了不确定因素，在此背景下，多家研究机构已经下调了对2020年全球半导体市场的预测。根据芯谋研究、摩根大通、ICInsights等研究机构的预测，2020年全球半导体市场规模较2019年会有4%-7.34%不等的下降，半导体市场规模的萎缩也会对半导体材料市场规模带来一定的影响。目前，国内疫情已初步得到控制，但如果国外尤其是欧美和日本的疫情得不到进一步控制，将影响全球半导体材料的供给和运输。由于中国半导体制造公司众多，在此背景下，国产高端半导体材料替代进程有望进一步加速。