达华智能:12月2日融资净偿还253.23万元 上一交易日净偿还325.76万元
摘要: 达华智能(002512)融资融券数据显示,12月2日融资买入721.69万元,融资偿还974.91万元,融资净偿还253.23万元,当前融资余额为1.62亿元。
达华智能(002512)融资融券数据显示,12月2日融资买入721.69万元,融资偿还974.91万元,融资净偿还253.23万元,当前融资余额为1.62亿元。
融券方面,融券卖出3600.00股,融券偿还0股,融券净卖出3600.00股,当前融券余量为9000.00股。
综合来看,达华智能12月2日融资融券余额较昨日减少251.25万元至1.62亿元。
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